

【EVS26】富士電機、25kWの急速充電器や12.5kWの急速充電用モジュールを披露
富士電機と同社の米国法人であるFuji Electric Corp. of Americaは、「EVS26」(5月6〜9日、米国ロサンゼルス)において、25kWの急速充電器や12.5kWの急速充電用電源モジュールを披露した。(記事を読む,05/09 08:46)
【ET2011プレ】アットマークテクノが、ルネサスの「R-Mobile A1」を搭載した評価ボードを開発
アットマークテクノは2011年11月10日、ルネサス エレクトロニクスとルネサス モバイルが開発した携帯機器向けアプリケーション・プロセサ「R-Mobile A1」シリーズを搭載した評価ボード「Armadillo-800EVA」を開発した...(記事を読む,11/11 11:51)
【太陽電池メーカーに聞く、今後の戦略】三菱電機需給バランスの崩壊による急速な価格下落によって、太陽電池は熾烈な価格競争に突入した。日本の太陽電池メーカーは、この難局をどのように乗り切ろうとしているのか。三菱電機 中津川製作所 太陽光発電システム第一部長の有本智氏に、今後の戦略を聞いた...(記事を読む,10/24 16:43)
PFU,Core i7/i5を搭載したCOM Expressモジュールを発売
PFUは2010年9月13日,組み込み機器市場に向けて,米Intel Corp.のマイクロプロセサ「Core i7/i5」を搭載したCPUモジュール「AM120モデル110F」を発表した。工作機械や医療機器,デジタル・サイネージをターゲッ...(記事を読む,09/13 16:11)
東京大学ら開発のスパコン,「省電力ランキング」で世界1位に
東京大学と国立天文台は7月6日,共同開発したスーパーコンピュータ・システム「GRAPE-DR」が,単位消費電力当たりの演算性能を競う「Green500プロジェクト」のランキング「Little Green500 List」の6月版で第1位に...(記事を読む,07/07 11:48)
帝人,耐熱性バイオプラスチックの実証プラントを稼働開始帝人は,耐熱性の高いバイオプラスチック(ポリ乳酸)である「バイオフロント」の実証プラントの稼働を開始した。同プラントは,2008年6月にトヨタ自動車から譲り受けたポリ乳酸の実証プラントを帝人の松山事業所(松山市)内に移設/改造し,さらに耐...(記事を読む,09/18 17:06)
台湾ADLINK Technology社が電産と業務提携,COM搭載ボードを日本市場で共同展開
組み込みコンピュータ・システムを手掛ける台湾のADLINK Technology Inc.は,電産と業務提携したことを2009年5月7日に発表。両社のトップが提携の狙いや今後の展開などについて,5月13日(水)〜15日(金)に開催された「...(記事を読む,05/20 15:26)
「Netbookの体験を劇的に変える」,NvidiaがAtomとGPUの統合ボード開発
米Nvidia Corp.は2008年12月17日,同社のグラフィクス処理プロセサ(GPU)「GeForce9400M」と,米Intel Corp.の小型パソコン向けマイクロプロセサ「Atom」とを1枚の基板に統合する形で実装したリファレ...(記事を読む,12/17 22:10)
豪Altium,ボード・FPGA・ソフト設計用EDAの最新版,3次元表示と束線処理などを改良
オーストラリアAltium Ltd.は,同社のプリント基板・FPGA・組み込みソフトウェア設計用の統合EDAである「Atrium Designer」の最新版「Winter 09」を発表した。以前のバージョン(Summer 08)に比べて,4...(記事を読む,12/14 16:03)
アヴネット ジャパン,組み込み機器に向けた3Dグラフィックス対応画像表示ボードを発売アヴネット ジャパンは,組み込み機器に向けて,3Dグラフィックス表示機能を備えた画像表示ボード「EX7」を発売する。産業用のパネル・コンピュータや,アミューズメント機器用の画像表示基板などでの利用を想定する。(記事を読む,09/10 14:31)
「消費電力対性能比はAtom系に圧勝」,VIA社がNano搭載ボードのベンチマーク結果で主張
台湾VIA Technologies, Inc.は,2008年第3四半期から量産出荷するマイクロプロセサ「Nano」について,Intel Corp.社製品との比較したベンチマーク結果を報道機関に公表した。(記事を読む,08/07 13:42)
アドバネット,米Intel社のEP80579プロセサを搭載したCPUボードを発売へアドバネットは,米Intel Corp.の統合プロセサ「Intel EP80579 Integrated Processor」を搭載したCPUボード「A3pci8024」を開発した。2008年10月の発売を予定する。制御装置や通信機器,医...(記事を読む,07/28 15:50)
台湾VIA Technologies社,Mini-ITX仕様のCPUボードを発売,2画面表示に対応
台湾VIA Technologies, Inc.は,Mini-ITX仕様の組み込み用CPUボード「EPIA M700」シリーズを発売する。同社のチップセット「VIA VX800」を搭載しており,デュアル・ディスプレイに対応する。デジタル・...(記事を読む,05/27 13:00)
EX-F1を分解,DRAMはやはり“特盛”
他に類を見ない超高速撮影を実現した民生用デジタル・カメラ「EX-F1」(カシオ計算機製)を分解した。本機の市販価格は11万円ほどである。 EX-F1のメイン基板を見た技術者の多くがまず驚いたのは,DRAMを少なくとも4Gビット搭載していた...(記事を読む,05/02 13:57)
【テクノフロンティア続報】台湾Portwell社がAtom搭載ボードによる動作デモを展示
台湾Portwell,Inc.は,米Intel社の低消費電力の新マイクロプロセサ「Atom」を搭載したCPUボード「UMPC-2710」を使った動作デモを,2008年4月16〜18日に幕張メッセで開催された「TECHNO-FRONTIER ...(記事を読む,04/22 23:04)
アールエフテック,基板サイズ73mm×55mmのLinuxボードを発売
アールエフテックは,73mm×55mmのプリント基板上に機能を集積したLinuxボード「SDLX2000」を発売した。PDAなどに向ける。(記事を読む,04/02 21:48)