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IPアワード
  • 第10回募集要項＆東芝MeP賞募集要項


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    • 共催
    財団法人　電気・電子情報学術振興財団
    協賛
    NECエレクトロニクス株式会社
    株式会社東芝
    株式会社ルネサス　テクノロジ
    富士通株式会社
    ローム株式会社
    セイコーエプソン株式会社
    株式会社メイテック
    ソニー株式会社
    株式会社IPTC
    日本政策投資銀行
    日経BP社
    後援
    東京大学大規模集積シテム設計教育研究センター
    半導体産業研究所
    半導体理工学研究センター
    電子情報通信学会
    情報処理学会

    第８回LSI IPデザイン・アワード表彰式
    産学連携の応募や魅力的テーマが増加
    LSI IPデザイン・アワードの表彰式が、2006年5月18日（木）品川で「SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2006」（主催日経マイクロデバイス）の併設イベントとして盛大に開催された。今回の特徴は、大学の独立行政法人化に伴い、産学連携の応募が増えたこと、評価トップの論文に賞推薦が集中したことである。企業部門のIP優秀賞はベンチャー企業と大学がデファクト標準を狙って開発した次世代車載LAN（Flex-Ray）向けOSとミドルウェアで、テーマ、開発時期、質という点で高い評価を受けた。大学部門でも企業との連携によって実現した1Tbps/3Wの3次元積層チップ間無線インタフェースがIP優秀賞を受賞した。いずれも企業にとって魅力的なIPである。表彰式には、運営委員長の田中昭二氏（超電導工学研究所所長）をはじめ、多数の方が参加された。

  • 2006年第8回IPアワード受賞論文公開中

  • 2006年第8回IPアワード表彰式・懇親会風景
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    第10回募集要項＆東芝MeP賞募集要項
    第10回LSI IPデザイン・アワード募集
    １）大学部門
  • 第10回LSI IPデザイン・アワード応募要項（大学）
  • 応募書類表紙（記入例）
  • チェック・シート

    • 　　ハード設計資産：完成表彰審査用
    　　ハード設計資産：開発助成審査用
    　　ソフト設計資産：審査用

    ２） 企業部門
  • 第10回LSI IPデザイン・アワード応募要項（企業）
  • 応募書類表紙（記入例）
  • チェック・シート

    • 　　ハード設計資産：審査用
    　　ソフト設計資産：審査用

    【事前登録】　2007年12月21日（金）
    【論文提出】　2008年1月25日（金）

    東芝MeP賞募集
  • 東芝MeP賞応募要項
  • 応募書類表紙

    • 【事前登録】　2007年12月21日（金）
    【論文提出】　2008年2月29日（金）     		IPアワードについて
    この賞は，システムLSIに使う，独創的で優れたIP（回路やソフトウェアなどの設計資産）の開発を支援し，半導体産業の活性化を図ることを目的に1998年6月に創設されました。NECエレクトロニクス（株），（株）東芝，（株）ルネサス テクノロジ，富士通（株），ローム（株），セイコーエプソン（株），（株）メイテック ，日本政策投資銀行，日経BP社などのご協力を得て，IPアワード運営委員会が運営しています。

    問い合わせ先
    （株）テクノアソシエーツ内
    日経BP社電子・機械局IP開発部 LSI IPデザイン・アワード事務局 宮崎信行
    〒107-0052　東京都港区赤坂2-17-22
    赤坂ツインタワー東館17F
    TEL：03-5545-1720
    FAX：03-5545-1721
    Email：nobumiya@nikkeibp.co.jp