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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > “基板レス”で機器設計を変革

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“基板レス”で機器設計を変革

プリンテッド&フレキシブルの最新技術を紹介

日程:2017年3月22日 会場:ベルサール八重洲

主催:日経エレクトロニクス

 「センサーやアクチュエーターと制御用電子回路を一体化したい」「筐体表面のタッチパネルやディスプレーを筐体と一体形成したい」――こうした要求に向けて、機器メーカーが、電子機能の実装手段の多様化を模索している。電子回路をプリント基板に集約して筐体を被せる現在主流の手法は、センサーやアクチュエーター、ユーザーインターフェースを介して外界との接点をもつ電子機能の実装には、必ずしも最適とは言えなくなってきたからである。

 そこで注目を浴び始めたのが“プリント基板レス”の手法だ。プリント基板が備える配線・実装機能を筐体など他の部品に担わせたり、配線を無線化したりする。配線・実装機能に特化するメーン基板を省く。そのための要素技術となるのが、筐体や変形する基材に配線をインクジェット印刷などで形成する技術や、半導体パッケージなどにアンテナを形成する技術だ。

 今回のセミナーでは、立体面への印刷技術を研究する山形大学・卓越研究教授の
時任静士氏や、PETフィルムへのインクジェット印刷技術を実用化するAgICの
清水信哉氏、3D-MID技術のドイツLPKF Laser & Electronics社など、基板レス技術の担い手を招く。さらに、3次元配線基板の設計における実務的な課題解決策をCADツールベンダーである図研の仮屋和浩氏が紹介する。

概要

日時: 2017年3月22日(水)10:00~17:00(開場9:30予定)
会場: ベルサール八重洲 (東京・八重洲)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 会員・読者価格:43,200円
■会員・読者価格
※「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ、雑誌とのセット購読の方を含む)、または、日経エレクトロニクス定期購読者の方が対象です。
  • 一般価格: 49,800円

※一般価格にちょっとのプラスアルファでお得なご購読付プランもお選びいただけます。

  • 日経エレクトロ二クス+日経テクノロジーオンライン有料会員セット
    購読付価格: 56,000円
  • 日経テクノロジーオンライン有料会員
    購読付価格: 53,000円
  • ※受講料には昼食は含まれておりません。
  • ※購読付価格に含む 「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年12冊)+日経テクノロジーオンライン有料会員(1年)」「+日経テクノロジーオンライン有料会員(1年)」を登録させていただく方には、それぞれニュースを配信設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

当日のプログラム(予定)

10:00 - 10:50

最新基板レス技術動向

宇野 麻由子

日経BP社
日経テクノロジーオンライン編集

オムロンの電子部品樹脂埋め込み技術や、富士通のフレキシブルビーコンなど、話題となっている基板レス技術や応用品について、最新の動向をまとめて紹介する。

10:50 - 11:40

筐体・基板・PKGを境界レスに、3D設計はここまで来た

氏名

仮屋 和浩氏

図研
常務取締役 EDA事業部長

ICパッケージとプリント基板、これらを収める筐体の設計の境界はなくなる。このように考えている図研は、筐体・基板・パッケージの機械-電気の3D(3次元)協調設計技術を業界に先駆けてツールに落とし込んできた。しかもハードウエアの進化を踏まえた現実的な設計手法にとしている。こうした設計手法は、基板レス時代にどのように進化するのか。最新技術を事例と共に紹介する。

名刺交換(11:40 - 12:00)・昼休憩(12:00 - 13:00)

13:00 - 14:05

3Dプリンテッドエレクトロニクス技術の創成

時任 静士 氏

時任 静士 氏

山形大学
有機エレクトロニクス研究センター センター長 卓越研究教授

従来のプリンテッドエレクトロニクスは平面上への印刷が前提であるが、我々は曲面や立体面上へ導電性インク等を印刷することができる新技術を開発した。それは、グラビアオフセット法に柔軟なブランケットを採用したソフトグラビアオフセット(SBG)法と、インクジェットとロボットを組み合わせた全方向インクジェット(OIJ)法である。当日は、これら印刷装置の概要及び印刷特性について報告するとともに、代表的な銀配線パターンを紹介する。

14:05 - 14:50

LPKF-LDS®工法と最新動向

上舘 寛之 氏

LPKF Laser & Electronics社
テクニカル セールス エンジニア

ドイツLPKF社が開発したLPKF-LDS®技術はMID(回路配線付プラスチック成形品)の一工法である。この技術はスマートフォンなどのアンテナ生産技術として採用され世界のMID生産技術の中心となった。国内ではウェアラブル、車載、医療産業に向けて部品実装までを含めた新しい回路の形として注目を浴び始めている。本講演ではLDSの工法、国内外の製品への採用例、最新技術開発動向、国内MID市場の展望を紹介する。

名刺交換 (14:50 - 15:10)

15:10 - 15:55

インクジェットによるフレキシブル基板製造技術

氏名

清水 信哉 氏

AgIC
代表取締役/CEO

これまで既に実現できているかのように語られてきたインクジェットによるフレキシブルプリント配線板製造技術であるが、実際のところ商用として提供できる品質を達成することはできていなかった。我々は導電インク、フィルム、印刷機はもちろん、無電解銅めっきプロセスに至るまで全てのプロセスの同時最適化により十分に工業的に利用可能な品質を達成し、実際にFPC試作サービスとしての利用が始まっている。本講演では、我々の技術及びサービス、今後の市場展望を紹介する。

15:55 - 16:40

未来の電子機器に求められる何気ない電気接続・実装を目指して

氏名

中島 伸一郎 氏

日本航空電子工業
商品開発センター エグゼクティブマネージャー

近年、柔軟で曲げられるフレキシブルエレクトロニクスに多くの関心が寄せられているが、これらの実用化にはデバイスばかりでなくその接続や実装においても耐環境性、とくに水分に対する信頼性に関する開発進展が切望されている。講演前半では撥水性に関する材料およびプロセス研究事例を紹介する。講演後半ではウェアラブル電子機器などで将来求められるフレキシブルな電気接続や電子部品実装の方法論について撥水材料や撥水プロセスを利用したモデルを紹介しながら解説する。

名刺交換 (16:40 - 17:00)

  • ※途中、適宜、休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは決まり次第、随時更新いたします。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書をご郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカードでのお支払いを選択した方は、決済完了後、「MyPageメニュー」から受講証を出力してください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
40名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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