技術者塾

車載機器のノイズ対策/EMC設計マスターシリーズ（全3回）

激増する半導体部品、自動運転時代の到来に対応日程：2018年2月23日・5月24日・8月31日会場：エッサム神田1号館/Lerning Square新橋

2017.12.15

全3回コースのお申し込みは終了しました。各回のお申し込みは、講座紹介からどうぞ。

自動車に数多くの半導体デバイスが搭載されるようになり、EMC性能の確保は難しくなるばかりです。また、自動運転やセンサー技術の進化により、より高速なインターフェースを用いた通信が必要となってきております。

本講座は、3回コースでシグナルインテグリティー/パワーインテグリティーおよびこの二つの要素を複合的に組み合わせたEMCの技術と実践での対策技術を組み合わせて体系的に学べるコースとなっています。

日時：	2018年2月23日（金）、5月24日（木）、8月31日（金） 10:00～17:00（開場9:30予定）
会場：	第1回・第2回　エッサム神田ホール1号館（東京・神田）　第3回　Learning Square新橋（東京・新橋）
主催：	日経エレクトロニクス/日経Automotive

本セミナーの実践的参考書として最適な書籍2冊セット（『図解カーエレクトロニクス[上]システム編【増補版】』『図解カーエレクトロニクス[下] 要素技術編【増補版】』）と、あわせてお申し込みいただけます。
※書籍は、第1回の開催当日に受付にてお渡しします。

全3回コースのお申し込みは終了しました。各講座ごとのお申し込みを承っております。

　1講座ごとの受講料は、一般価格： 各回49,800円、会員・読者価格： 各回43,200円となります。講座概要にある「本講座の詳細と講座単独でのお申込みはこちら」より遷移いただき、講座詳細画面からお申し込みください。

■会員・読者価格: 「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ）、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方（日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む）が対象です。

第1回 ― 2018年2月23日（金）

10:00 - 17:00

高速なインターフェースを安定的に動作させつつ、放射ノイズを抑えるためのシグナルインテグリティー技術を習得します。基礎技術だけでなく主要なインターフェースの紹介やシグナルインテグリティー解析でも用いられる解析モデルなどについての解説も行います。

河村隆二氏

イノテック
設計解析ソリューション部部長

第2回 ― 5月24日（木）

10:00 - 17:00

パワーインテグリティー（PI）の技術を理解する上で必須のコンデンサー特性から、電源の低ノイズ対策、第1 回目で学んだシグナルインテグリティー（SI）との総合理解が必要なEMCについて学びます。

河村隆二氏

イノテック
設計解析ソリューション部部長

第3回 ― 8月31日（金）

10:00 - 17:00

車載電子機器がパワーエレクトロニクス回路・デジタル回路・アナログ回路の混在型であることを前提とし、回路基板設計から、筐体への搭載法、ワイヤハーネスの処理法、車載化・システム化する際の注意事項などに至るまで、事例を基に分かりやすくEMC 対策を解説します。

前野剛氏

クオルテック
EMC 技術研究室室長（元デンソー）

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