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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > AI化に対応するパッケージ技術、実現へのシナリオ

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AI化に対応するパッケージ技術、実現へのシナリオ

~高性能化のトレンドに対する課題~

日程:2018年1月16日 会場:エッサム神田ホール1号館

主催:日経エレクトロニクス

 クラウドとエッジそれぞれにおいてAI化の波が押寄せている。5G通信と400GbE(Ethernet通信速度)の実用化によりエッジとクラウドがシームレスに接続できアプリケーションにより最適な役割分担を行える世界が実現される。その環境に250億個を超えるとも言われるIoTデバイスが接続され、ビッグデータの入口となりまたAIビジネスの実現手段も担う。

 クラウドAIに要求されるMPUのスレッド性能実現は、もはや半導体テクノロジーノードの進化だけでは要求の50%にも及ばない。その性能ギャップはGPUによるアクセラレータにより実現する。そこに2.1/2.5Dパッケージが要求される。FO-WLPは2.5D構造として評価が進み、すでに存在するシリコンインターポーザやビルドアップ基板による2.1D構造、さらにIntel独自のEMIBとすみ分けるのか、それともそれが取捨選択されるのかに注目が集まっている。

 クラウドの性能不足に対して、エッジ側の性能向上も急務である。5Gにおけるアンテナの容量はピークで10Gbpsをめざしており、実際のスマホで扱うデータ処理は最大10倍近くになる。Iphone7に採用されたFO-WLPでは、半導体のテクノロジーノードもメモリーバンド幅もそのままで、パッケージにより性能を1.5倍近く引上げハイエンドAPUの性能向上の最前線に立った。

 自動運転もエッジAIが中心的な役割を担う。状況認識に対してGPUを中心としたAiが車の制御システムをコントロールする。さらにクラウドAiとの一体化を5Gが実現する。ここでもFO-WLPは77GHzの認識用レーダーに適用され、高性能化に貢献する。

 膨大な数のIoTのデバイスのセンサー、アンプ、MCU/MPUとRFの統合は3D構造のSiPが必須で大きさ、性能実現からFOWLPへの期待が高い。

 このようにAI化のデバイスの中心的なICに対してクラウドもエッジもFO-WLPの適用が要望されている。しかし最も大きな課題はコストで、ローエンドのスマホ用、IoT用SiPなどはコスト重視であり、パネルレベルのFO-PLPが実用され、ワイヤーボンドパッケージ並みのコスト実現を待っており、FO-PLPは、る膨大な数のIoT用デバイスの中心的な役割を果たせるかどうかのカギを握る。

本セミナーでは、クラウドおよびエッジのAI実現を目指す半導体のさらなる高性能化に対応する2.1/2.5D、FO-WLP、FO-PLPの開発状況と今後の高性能化のトレンドに対する課題について以下の視点で解説する。

  • クラウドAI用パッケージ
  • アクセラレータ用2.1/2.5D構造はどうなる?
  • 次世代ネットワーク(400GbE)の性能実現する構造は?
  • ムーア則の終焉に対するパッケージの役割は?
  • エッジAI用パッケージ
  • 高性能化を実現するためのFO-WLPのロードマップは?
  • 試行錯誤の最中のFO-PLP製造プロセスの課題?
  • IoT用SiP実現に向けてFO-WLP/PLPの実力は?

受講効果

  • クラウドAI、エッジAIに対する半導体パッケージの役割を理解できます。
  • FO-WLPを含む2.1/2.5D構造のパッケージの開発状況とロードマップが理解できます。
  • 多岐にわたるFO-WLPおよびFO-PLPのテクノロジーおよびプレイヤーを理解できます。
  • FO-PLPの低コスト実現により適用が広がるアプリケーションとそのマーケットサイズを知ることで大きく変化するエレクトロニクス市場について考察できます。

講師紹介

西尾 俊彦 氏 (にしお としひこ)

株式会社SBRテクノロジー
代表取締役

西尾 俊彦 氏

– 1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
  • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
– 1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
  • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
– 2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
  • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
– 2011年より: STATSChipPAC Ltd.
  • 2013年より同日本法人代表
– 2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
  • 半導体パッケージのコンサルティング事業
– 2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
  • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

概要

日時: 2018年1月16日(火)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: エッサム神田ホール1号館 3階301(東京・神田)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

1.AIマーケットとその実現に向けた半導体IC性能トレンド

2.クラウドAI用パッケージは2.1/2.5D

・GPGPUアクセラレータ
・FPGAアクセラレータ
・400GbEネットワークIC
・ムーア則の終焉とダイパーティショニング実現のシナリオ
・性能・信頼性・コスト比較

3.エッジAIに対するFOパッケージへの期待

・InFOが示したスマホAPの性能向上
・自動運転用77GHzレーダーへの適用
・IoTアプリケーションに対するSiP

4.さらなる高性能化を実現するためのFO-WLPのロードマップ

・FOパッケージの優位性、潜在能力
・ダイファーストプロセス
・ダイラストプロセス
・その他のテクノロジー
・性能・信頼性・コスト比較

5.試行錯誤の最中のFO-PLP製造プロセスの課題

・FO-WLPと異なるアプローチ
・FO-PLPのプロセス
・コスト比較

6.まとめ

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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