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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > 50の熱対策事例に学ぶ実践的熱設計

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50の熱対策事例に学ぶ実践的熱設計

~クイズ形式で、現場のノウハウをやさしく解説~

日程:2017年11月17日 会場:エッサム神田ホール1号館

主催:日経エレクトロニクス

 熱にかかわる不具合は、製品の信頼性にかかわる大問題となります。一方で、様々なパラメーターによって状況が変化するため、現象を追うだけでは根本的な解決にはなりません。熱に対する正しい考え方を習得することが設計力向上の近道となります。

 本講義では、熱設計の専門家であるサーマルデザインラボ 代表取締役の国峯尚樹氏が、熱の性質を分かりやすく理解するために、クイズ形式で進めていきます。講義を聴きながら、受講者は頭の中で、自身の現場での状況を想定することができることと思います。

 発熱、熱の移動、放熱など基礎的な理論を踏まえながら、実際に明日から使えるヒントを提示していくことで、熱に対する正しい理解を習得します。

受講効果

  • 熱の基礎や入門的な熱対策、基本的な熱設計手法を学びます
  • 要点をまとめたクイズ形式ですので、自分の理解をチェックできます

講師紹介

国峯 尚樹 氏 (くにみね なおき)

サーマルデザインラボ
代表取締役

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業、沖電気工業入社。冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に退職、サーマル デザインラボ設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング・研修を手がける。

現在、東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University) 非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。 主な著書に、「電子機器の熱流体解析入門(編著)」、「熱設計完全入門」、「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)」、「熱対策計算とシミュレーション技術」、「プリント基板技術読本(共著)」など。

概要

日時: 2017年11月17日(金)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: エッサム神田ホール1号館 3階301(東京・神田)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 読者価格:43,200円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

1.発熱と放熱

① LED、CPU、モーター、スピーカ、熱になるのは何%?
② 体積2倍、発熱量2倍で温度はどうなる?
③ 対策Aで-5℃、対策Bでー3℃! ではA+Bで-8℃?

2.熱移動の基礎

① 複合材の放熱能力は異方性等価熱伝導率で考える
② 基板の縦置き、横置き、水平置きどれが一番冷える?
③ 放射射と自然対流の伝熱量の比率は温度や大きさで変わる?
④ 色と放射率は無関係?
⑤ 表面を荒らすと放射率が上がる?

3.電子機器の放熱経路と熱対策

① アルミ筐体より樹脂筐体の方が冷える?
② 空気のベルトコンベヤーと伝導のリレー、どっちが得か?
③ 通風孔を開けるのとTIMで筐体に逃がすのはどちらが効くか?

4.自然空冷通風機器の熱設計

① 熱い部品は上か下か?
② 煙突を付ければ冷える?
③ 吸気口と排気口はどこで見分ける?
④ 吸気口と排気口、効くのはどっち?
⑤ 吸気口・排気口、最適設置位置はどこ?
⑥ スリットはどこまで細くできる?

5.密閉ファンレス機器の熱設計

① 水平置き基板の実装位置は上か下か真ん中か?
② 筐体の内側を塗るだけで部品温度が下がる?
③ 接触熱抵抗はどうやって見積るのか?
④ 熱伝導率の大きいTIMの方が、接触熱抵抗は大きい?
⑤ よくあるTIMの失敗事例

6.強制空冷機器の熱設計

① モーター吹付ファンの風量を2倍にしても温度は変わらない?
② 通風を邪魔するのは基板か筐体か?
③ 通風口を減らすと温度が下がるのはなぜ?
④ 強制空冷機器シエルフの基板歯抜けは禁物
⑤ ファン動作点にはスイートスポットがある?
⑥ PUSHファンとPULLファンどっちが有利か?
⑦ ファン騒音を減らす王道

7.プリント基板の熱設計

① 「熱に弱い部品は風上へ」は通用しなくなった?
② レジストを放熱する促進か邪魔するか?
③ 部品の90%の熱が基板に逃げる?
④ 自立できない部品の見分け方と対策の仕分け
⑤ 部品が密集したら銅箔の熱伝導効果はなくなる?
⑥ 部品から離れたビアは役立たない?
⑦ ビアの最適本数の決め方
⑧ 部品の熱を上下から逃がすには?

8.ヒートシンクの熱設計

① 自然空冷フィンと強制空冷フィンでは設計方法が逆?
② ヒートシンクの性能は体積で決まる?
③ フィン上向き、下向き、横向き、温度が高いのはどれ
④ 同じ体積の長いヒートシンクと幅広のヒートシンクはどっちがいい?
⑤ フィン枚数、厚み、ベース厚みはどうやって決めるの?

9.温度測定法

① 周囲温度ってどこ?
② 測定方法で温度が30℃も違う!
③ θjcを使ってチップ温度を予測すると高めになる?
④ 熱電対を樹脂テープで貼ってはいけない
⑤ 放射率は簡単に測れる!
⑥ サーモブラフィーは小さい部品が見えてない?

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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