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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > 高速インターフェースのコンプライアンス試験、EMC規格をクリアするための勘所

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高速インターフェースのコンプライアンス試験、EMC規格をクリアするための勘所

―シグナル/パワーインテグリティーとEMCの本質を習得!―

日程:2017年11月9日 会場:エッサム神田ホール1号館

主催:日経エレクトロニクス

 信号の高周波化や低電圧化に伴い、ノイズに起因する動作不良の問題が顕在化しています。コンプライアンス試験や、VCCIなどのEMC規格をクリアできない事例も出てきました。

 「4Kカメラ」など高速な画像処理をするシステム、人命に大きく関わる「車載機器」や「医療機器」などで、ノイズ問題の解決は重要なテーマとして急浮上しています。

 本講座では、実際の設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのか分かりやすく解説します。その上で、あらゆるハードウエア設計のノイズ対策の基礎となるシグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識、それらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説します。

受講効果

  • SI/PI/EMCの基礎技術を習得します
  • コンプライアンス試験やEMC規格をクリアするための技術習得
  • ノイズ問題に起因する動作不良の原因究明および対策
  • 高周波・低電圧の回路設計技術の勘所を理解

講師紹介

河村 隆二 氏 (かわむら りゅうじ)

イノテック株式会社
設計解析ソリューション部 部長

 大手メーカーにてシグナルインテグリティーの解析エンジニアとして従事した後、2005年にギガヘルツテクノロジー株式会社を設立。SI/PI/EMC関連のノイズの問題解決の支援やノイズ設計のフロー構築などのコンサルティング業務において、15年の経験および累計200件以上の対応実績を持つ。
 また、大手EMC設計ツールに採用実績もある高速回路シミュレーターの開発や独自の設計フローを取り入れた電源設計支援ツール「PDNPlanner」などのツール開発も手掛ける。
 現在は、ギガヘルツテクノロジー株式会社がイノテックに統合され、設計解析ソリューション部に所属、これまでのノイズ解析ソリューションに加え、組み込み設計などで使われるモデルベースデザイン関連の新規ビジネスを行う。

概要

日時: 2017年11月09日(木)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: エッサム神田ホール1号館 3階301(東京・神田)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

0. 講師の紹介と参加者へのヒアリング

 本講座では、最初に参加者にセミナー参加の目的と得たい結果をヒアリングし、参加者にとってできるだけ意味のあるセミナーになるように、以後の説明の内容や事例の内容をカスタマイズします。

1. セミナー背景

 ・低電圧化、高速化、低コスト化のトレンド
 ・代表的な高速インターフェース紹介
 ・SI/PI/EMCの相互関係
 ・講師が経験した過去の事例の紹介(ノイズ対策の必要性を理解していただくために)

2. シグナルインテグリティ(SI)の基礎技術

 主要トピックに対して、それらが信号波形にどのような影響を与えるのかを解説します。
 ・信号波形と周波数分布の考え方:伝送速度と求められるモデリング精度
 ・信号波形を決める反射、減衰、クロストークの主要3要素
 ・伝送線路基礎理論と特性インピーダンスについて
 ・スター配線、トーナメント方式、フライ・バイ方式などの主要トポロジーを例に、反射のメカニズムとその対策について
 ・高周波の減衰のメカニズムとその対策方法
 ・遠端、近端クロストークの発生メカニズムとその対策方法
 ・電気特性が大きく異なる表面配線と内層配線の違いと注意点
 ・SI/PI/EMCの高品質化に大きく寄与するリターン電流と不連続の原因
 ・ジッタとその分類/対策
 ・TDR解析手法による基板間の不連続対策
 ・S-parameter解析による反射、減衰、クロストークの発生周波数対策

 上記と合わせて、これまで筆者が経験した以下のインターフェース規格についても解説します。
 ・3G-SDI
 ・USB3.0
 ・DDR3/DDR4

3. パワーインテグリティー(PI)の基礎技術

 設計者にとって馴染みが少ない、電源ノイズがどのような影響を及ぼすのか、さらにPIの基礎的な知識について、分かりやすく解説します。
 ・PIのSI/EMCへの影響について
 ・PDNと重要なキーワードについて
   インプットインピーダンス
   トランスファーインピーダンス
   ターゲットインピーダンス
 ・PIを理解する上での基礎となるコンデンサーの基本特性
   容量特性
   インダクター特性
   反共振の発生メカニズムとその対策について
 ・電源プレーンの基本特性
   電源プレーンの等価回路イメージ
   プレーンの基本特性
 ・プレーン共振のメカニズムとその対策について
 ・PDN解析技術
   チップ/パッケージ/PCBの相互作用
   システム全体のインピーダンス特性とその読み取り方
   IRドロップ解析とその対策方法について
 ・PI設計フロー

4. SI/PI技術を応用したEMC対策基礎技術

 ここまでで学習したSI/PI技術を応用し、EMC対策をどのように行うのかについて、分かりやすく解説します。
 ・EMCの基本用語
   放射ノイズ、伝導ノイズ、イミュニティー対策において以下の観点で解説します。
 ・ディファレンシャルモードとコモンモード
 ・コモンモードノイズとその対策について
 ・EMIと関連性の高いアンテナ構造とその分類
 ・EMI発生要因:エネルギーの発生源とエネルギーを放射するアンテナ
 ・アンテナ構造とその解析事例
 ・デザインルールチェックによるデザイン課題の抽出

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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