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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > 事例でマスターする 車載電子機器の信頼性確保と評価法の勘所

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事例でマスターする 車載電子機器の信頼性確保と評価法の勘所

トラブルの急所は「接合部」にあり

日程:2017年11月22日 会場:Learning Square新橋

主催:日経Automotive

車載用機器で進む電子化の中で、信頼性確保は大きな課題です。本講座では、その基本から実務および対策などを、事例を交えて紹介していきます。特に、電子製品における品質確保は接続部(はんだ付け、異種材料間の接合など)における寿命の確保を中心に学びます。

車載電子製品の搭載される環境は、熱、振動、被水などさまざまな外部要因によりさまざまです。信頼性確保の基本は、設計した製品を正しく評価することから始まります。すなわち、製品の使われ方を正しく把握理解して、設計をスタートさせることからです。加えて、製品本来の機能を発揮するために、放熱技術と連携して設計することの重要性を説明します。

搭載部品の品質向上について、問題解決の一助となれば幸いです。

受講効果

  • 車載用電子製品に関わる信頼性全般の基本技術が習得できます。
  • 事例を中心した信頼性評価・解析法について講師の実務で培った経験により、実務的な対応技術について習得できます。
  • 講師の専門分野であるインバーターにおける放熱技術との関わりについても理解ができます。

講師紹介

神谷 有弘 氏 (かみや ありひろ)

デンソー
電子基盤技術統括部 担当部長

神谷 有弘 氏

1983年 名古屋大学卒業、同年4月日本電装(現デンソー)入社、点火技術1部配属
1996年 電子技術3部異動、エンジン直載ECUの開発担当
2006年 電子機器開発部を兼務、実装技術に関わる要素技術開発担当
2009年 電子基板技術開発部にて全社電子製品の実装要素技術企画担当

概要

日時: 2017年11月22日(水)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: Learning Square新橋 6F(東京・新橋)
主催: 日経Automotive

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。

図解カーエレクトロニクス【増補版】上下巻セット

本セミナーの実践的参考書として最適な書籍「図解カーエレクトロニクス【増補版】上下巻セット」と、あわせてお申し込みいただけます。(書籍は、当日受付にてお渡しします。)

  • セミナー一般価格+書籍: 56,800円
  • セミナー読者価格+書籍: 50,200円 ほか
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

1. カーエレクトロニクスの概要

・環境、安全、快適、利便
 クルマ社会を取り巻く課題
 重要分野における技術~環境~
 燃費向上の取り組み
 重要分野における技術~安全~
 最新の自動車安全システム
 検出すべき物体
 なぜ、車の品質は厳しいのか?
 車載環境の厳しさ
 車載部品と民生部品の相違

2. 車載電子製品への要求

・信頼性、小型軽量化
 ECUの小型化と搭載位置変更の要因
 車載用電子製品のニーズ
 ECU小型化の動向とポイント
 車載用電子製品への要求

3. 信頼性に関するおさらい

・品質と信頼性
 品質の着目点

・製造物責任法とリコール制度
 リコール制度
 再発防止と未然防止

・信頼性の手法

・信頼性試験の基礎知識
 自動車の環境条件の例
 ストレス・強度モデル
 S-N曲線
 バーンイン
 バスタブ曲線
 加速係数の説明

4. ECUの回路基板に関わる評価

・小型高放熱を実現する技術
 代表的なパワートレインECU
 プリント基板ECUの実装技術
 実装部品の変化と小型化

・高耐熱化に対応した回路基板評価
 プリント基板ECUの放熱・耐熱実装技術
 プリント基板の放熱性向上

5. 電子部品の故障事例と対策

・はんだ付けに関する故障
 車載搭載用プリント基板を取り巻く課題及び求められる技術
 車載搭載用プリント基板に求められる技術
 基板構造とはんだ寿命の関係
 BGAパッケージ車載適用事例
 CAF不具合箇所の断面精査
 はんだクラックのメカニズム

・セラミック基板実装製品の故障
 ハイブリッドECUの構造
 ベアチップ(CSP)実装例
 パッケージ部品の評価解析技術
 カーケンダルボイド
 ボンディング部の合金層

・マイグレーション、ウィスカ
 イオンマイグレーション
 ウィスカの発生要件

・振動試験
 振動試験条件の例
 シリコーンゲル封止
 配線部の信頼性向上
 イグナイタの外観(Al線に代わる接続)

6. インバーター用パワーデバイスの設計と評価

・両面放熱構造の技術的な難しさ
 両面冷却へのアプローチ

・パワーデバイスの構造
 両面放熱パワー素子

・はんだ材料の課題
 はんだ厚制御方法
 姿勢制御はんだ接合の効果確認

・樹脂封止構造とその技術的評価
 TCUのAT内蔵搭載環境イメージ
 冷熱サイクル(-30⇔115、各30分)
 冷熱サイクル後のはんだ付け部(-30⇔115、3000cyc)

7. 将来動向

 カーエレの課題
 車載電子製品の流れ
 カーエレクトロニクス製品開発の進め方

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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