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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > 進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命

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◎残席僅少、お申し込みはお早目に!

進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命

~パネルレベルの「FOPLP」はデファクトスタンダードになるか?~

日程:2017年7月13日 会場:エッサム神田ホール1号館

主催:日経エレクトロニクス

 iPhone7に採用されたFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)は半導体のテクノロジーノードもメモリーバンド幅もそのままで、パッケージにより性能を1.4倍も引き上げた。FOWLPという優れたパッケージの導入により、ムーアの法則の終焉をパッケージが補完するというシナリオにおいて、大きなステップを示したことになる。

 2020年には5G通信が始まり、スマートフォン(スマホ)のメモリーバス性能、ネットワーク通信速度、データセンターサーバーのデータ処理は現在の4倍以上の性能を必要とする。そのような状況において、半導体テクノロジーノードの進化がいよいよ終焉に向かいつつあり、今後ますますFOWLPによる高性能化、高密度化の役割に期待が高まりつつある。

 一方、IoTデバイスは250億個を超え、多くのIoTデバイスはセンサーを中心としたリアルタイム・ビッグデータの入り口となる。そこには従来存在しなかった多くの機能が導入されるようになるが、ワイヤーボンドによるパッケージですらコストアップと見なされるため、小型化の実現に加えて低コスト化が重要になる。

 スマホやサーバーのメモリーのバンド幅、ストレージの高速化のためには、メモリーも近い将来にフリップチップ性能が必要となるが、ここでもコストアップは極力抑えたい。

 ファンアウトパッケージ(FOパッケージ)をウエハーの4倍以上の大きさのパネルで製造するFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)の量産が可能になれば、IoTのSiP(System in Package)、DRAMやNANDフラッシュメモリーに対する最もコスト性能比の高い解決策となる。

 本セミナーでは、さらなる高性能化に対応するFOWLPのロードマップを解説、パッケージのデファクトスタンダードの座を狙うFOPLPの本格量産化に必要なポイントを、以下の視点で解説する。

・多岐にわたるファンアウトパッケージの技術と各プレイヤーのビジネスシナリオ
・試行錯誤の最中のパネルレベル製造プロセスの課題
・さらなる高性能化を実現するためのFOWLPの技術ロードマップ
・成功の鍵を握る製造装置、材料への要求内容と開発状況

 本セミナーを通して、二極化するFOWLPおよびFOPLPの担う役割と、その実現へのシナリオを予測する。

受講効果

  • 多岐にわたるFOWLPおよびFOPLPの技術およびプレイヤーを理解できる
  • FOWLPのロードマップを理解することで、ムーアの法則の終焉にどう対処しようとしているのかを知ることができる
  • FOPLPの低コスト化により適用が広がるアプリケーションとそのマーケットサイズを知ることで、大きく変化するエレクトロニクス市場について考察できる

講師紹介

西尾 俊彦 氏 (にしお としひこ)

株式会社SBRテクノロジー
代表取締役

– 1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
  • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
– 1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
  • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
– 2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
  • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
– 2011年より: STATSChipPAC Ltd.
  • 2013年より同日本法人代表
– 2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
  • 半導体パッケージのコンサルティング事業
– 2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
  • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

概要

日時: 2017年7月13日(木)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: エッサム神田ホール1号館 3F301(東京・神田)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • 残席僅少につき、2名同時、3名同時、4名同時申込は受付を終了させていただきました。
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
すでに2名同時、3名同時、4名同時申込の受付は終了させていただきました。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

1.FOパッケージの優位性、潜在能力(0.5時間)

2.「InFO」が見せたFOWLPの実力(0.5時間)

3.5G通信時代におけるFOパッケージへの期待(1.5時間)

・センサー
・ADAS
・モバイル
・ベースステーション
・ネットワーク
・サーバー

4.FOパッケージのテクノロジー

・FOWLP (1.5時間)
  RDLラスト
  RDLファースト
  特殊なInFOのプロセス
  その他のテクノロジー
  性能・コスト比較
・FOPLP(1.5時間)
  FOWLPと異なるアプローチ
  FOPLPのプロセス
FOWLPプロセスの応用
液晶プロセスの応用
基板プロセスの応用
その他のテクノロジー
  コスト比較

5.モバイル応用をめぐる主導権争い(0.5時間)

6.低コスト実現で変化する業界構造(0.5時間)

7.まとめ

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。

≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。
講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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