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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > 事例でマスターする車載電子機器の高耐熱設計と放熱設計の勘所

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低燃費を支える小型・軽量化で対策が急務

事例でマスターする車載電子機器の高耐熱設計と放熱設計の勘所

電子部品の放熱設計によって左右される、搭載部品の軽量化

日程:2017年7月6日 会場:Learning Square新橋

主催:日経ものづくり

自動車の電動化が進み、多くの電子制御部品やアクチュエータ駆動部品が搭載されるようになりました。限られた空間に搭載するためには、電子装備の小型軽量化が求められる一方で、燃費向上の実現は必須です。

小型化による放熱性の悪化、さらに搭載環境が厳しくなるため、製品の設計初期から熱マネジメントを考慮する必要があります。

本講座では、熱マネジメントを各部品の実装設計段階から、製品の実装設計と同時に協調して行う視点から解説します。そして、その解決手段に関わる個別事例を数多く紹介します。特に小型化のために使用する部品が小型化されることで、回路基板との接合部を含め、あらゆる電気的、熱的接合・接続部が微細化する傾向にあります。その中で、電気的、熱的な接続を設計通りに確保することは、非常に難しくなってきています。そのバランスを取りながら、製品化するための考え方について紹介します。

クルマ電子部品の放熱設計を、基本から事例を交えて解説します。搭載部品の小型軽量化について、問題解決の一助となれば幸いです。

受講効果

  • カーエレクトロニクス製品の重要な課題である高耐熱、放熱設計について、その必要性から理論までの基本技術を習得できます。
  • 講師の実務で培った経験・事例により、実務的な対応技術について習得できます。
  • 高耐熱、放熱設計に関する最新の技術、今後の技術動向についても幅広い示唆が得られます。

講師紹介

神谷 有弘 氏 (かみや ありひろ)

デンソー
電子基盤技術統括部 担当部長

神谷 有弘 氏

1983年 名古屋大学卒業、同年4月日本電装(現 デンソー)入社 点火技術1部配属
1996年 電子技術3部異動、エンジン直載ECUの開発担当
2006年 電子機器開発部を兼務、実装技術に関わる要素技術開発担当
2009年 電子基板技術開発部にて全社電子製品の実装要素技術企画担当
現在に至る

概要

日時: 2017年7月6日(木)10:00~17:00(開場9:30予定)
会場: Learning Square新橋 6F(東京・新橋)
主催: 日経ものづくり

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

1. カーエレクトロニクスの概要

・環境、安全、快適、利便
・クルマ社会を取り巻く課題
・重要分野における技術~環境~
・燃費向上の取り組み
・重要分野における技術~安全~
・最新の自動車安全システム
・検出すべき物体
・なぜ、車の品質は厳しいのか?
・部品品質の重要性
・車載環境の厳しさ

2. 車載電子製品への要求

・信頼性、小型軽量化
・ECUの小型化と搭載位置変更の要因
・車載用電子製品のニーズ
・ECU小型化の動向とポイント

3. 信頼性に関するおさらい

・品質と信頼性
・品質の着目点
・品質の構成
・品質保証と信頼性
・製造物責任法とリコール制度
・リコール制度
・再発防止と未然防止
・信頼性試験の基礎知識
・自動車の環境条件の例
・ストレス・強度モデル
・S-N曲線
・バーンイン
・バスタブ曲線
・加速係数の説明

4. ECUの回路基板に関わる評価

・小型高放熱を実現する技術
・代表的なパワートレインECU
・プリント基板ECUの実装技術
・実装部品の変化と小型化
・高耐熱化に対応した回路基板評価
・プリント基板ECUの放熱・耐熱実装技術
・プリント基板の放熱性向上

5. 電子部品の故障事例と対策

・はんだ付けに関する故障
・部品のリフローはんだ付け
・部品のフローはんだ耐熱性
・車載搭載用プリント基板を取り巻く課題及び求められる技術
・基板構造とはんだ寿命の関係
・BGAパッケージ車載適用事例
・CAF不具合箇所の断面精査
・各種ストレスによる不具合事例
・セラミック基板実装製品の故障
・ハイブリッドECUの構造
・ベアチップ(CSP)実装例
・パッケージ部品の評価解析技術
・カーケンダルボイド
・ボンディング部の合金層
・アルミ配線の腐食と水の進入経路
・高温リフロー対応~Pbフリーはんだ技術~
・マイグレーション、ウィスカ
・振動試験
・振動試験条件の例
・シリコーンゲル封止
・パワーモジュールの信頼性
・配線部の信頼性向上

6. インバーター用パワーデバイスの設計と評価

・両面放熱構造の技術的な難しさ
・パワーデバイスの構造
・両面放熱パワー素子
・はんだ寿命の確保
・熱疲労特性の評価
・はんだ厚制御方法
・姿勢制御はんだ接合の効果確認
・樹脂封止構造とその技術的評価
・TCUのAT内蔵搭載環境イメージ

7. 将来動向

・統合化を成立させる小型化
・カーエレクトロニクス製品開発の進め方

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。

≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。
講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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