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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > IoT時代のRF搭載製品開発で困らないためのEMC設計

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IoT時代のRF搭載製品開発で困らないためのEMC設計

~混在する無線、高周波部品の搭載とEMC、その影響と設計指針

日程:2017年7月20日 会場:BIZ新宿

主催:日経エレクトロニクス

昨今、電子技術の高度化は著しく、また、IoT技術への関心が高まっています。

日本のエレクトロニクス産業の中心は、かつて世界を席巻した半導体からコンシューマ、そして自動車や医療機器分野等へと劇的に推移しています。すなわち、電子装置の設計がより緻密化し、その上で通信技術と融合することでモノとモノを繋ぐIoT技術がそれらを包含する形で使用目的や活用法が異なる新世代の製品群として発展を遂げ始めています。

その中、これら多様な分野で旧来から問題が深刻化しているEMC設計技術のあり方が極めて重要となっています。IoTの要であるRFと電子製品単体のSI/PI/EMI/EMCの相互問題、更にEMC環境におけるRFへの影響などを理解、対応していく設計技術を新たに確立していくことが急務です。IoT機器は過酷な電磁環境に晒されていることを認識する必要があります。

低周波から高周波、近傍から遠方などの多様な規格の混在、微弱電力から大電力が混在する環境で高い信頼性を考慮し設計していかなければなりません。

そこで本セミナーでは、IoT時代において、どのようなEMC設計技術が必要となり、どう活用すべきであるかについて議論していきます。

受講効果

  • 近年の無線通信と電磁界環境の状況について理解できます。
  • RF搭載製品開発におけるポイントを押さえることができます。
  • 製品開発に活かせるSI/PI/EMI/EMC設計の基本を学べます。

講師紹介

浅井 秀樹 氏 (あさい ひでき)

静岡大学
電子工学研究所
教授

浅井 秀樹 氏

昭55慶大・工・電気卒、昭60同大大学院博士課程了。同年上智大・理工・電気電子工助手、昭61静岡大・工・光電機械工専任講師、昭62同助教授を経て、平9同大・工・システム工教授。工博。その間、VLSI-CAE/EDA、回路/配線/電磁界シミュレーション、ニューラルネットワーク、アナログ回路設計などの研究に従事。
平6~7 IEEE回路とシステムソサイエティ東京支部幹事、平9~10電子情報通信学会非線形問題研究専門委員会幹事、平19同委員長、平17~18エレクトロニクス実装学会理事、同学会回路実装・設計技術委員会副委員長、平19~20同委員長、平21~22同理事、平11カールトン大学(カナダ)、サンタ・クララ大学(アメリカ合衆国)客員教授。
平21文部科学大臣表彰科学技術賞(研究部門)、平21高柳記念賞受賞。平25電子情報通信学会フェロー、平27 STARC共同研究賞受賞、IEEE,電気学会、エレクトロニクス実装学会各会員。
著書「ディジタル回路演習ノート」コロナ社(平13)、「電子回路シミュレーション技法」科学技術出版(平15)

児島 史秀 氏 (こじま ふみひで)

国立研究開発法人 情報通信研究機構(NICT)
ワイヤレスネットワーク総合研究センター 
ワイヤレスシステム研究室
室長

児島 史秀 氏

1999年、大阪大学大学院工学研究科博士後期課程修了。
同年、郵政省通信総合研究所入所。
以来、ITS通信技術、防災アドホックネットワーク技術に従事。
現在、国立研究開発法人情報通信研究機構 ワイヤレスネットワーク総合研究センター ワイヤレスシステム研究室にて、スマートユーティリティネットワークを含むワイヤレスグリッド技術に関する研究開発、標準化活動に従事。
IEEE会員、電子情報通信学会会員、IEEE 802.15および11WG投票メンバー。

石渡 祐 氏 (いしわた ゆう)

株式会社村田製作所
EMI事業部 商品開発部 アプリケーション開発課
マネージャー

USBやEthernet、CANなどの伝送方式のノイズ対策の研究を行った後、ノイズ対策部品の商品開発を経験。現在は、コモディティ市場のチームリーダーとして、スマートフォンなどの無線機器のノイズ対策研究に従事。

原田 高志 氏 (はらだ たかし)

株式会社トーキンEMCエンジニアリング
EMCテクニカルセンター
技師長

原田 高志 氏

1983年4月NEC入社。電波吸収・電磁遮へい材開発、プリント回路基板のEMC設計技術開発、高速高周波信号伝送技術、実装技術の研究開発に従事。2014年8月現所属に移り2015年10月より現職。博士(工学)

概要

日時: 2017年7月20日(木)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: BIZ新宿(東京・西新宿)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • 日経エレクトロニクス+日経テクノロジーオンライン購読つき申し込み:56,000円
  • 日経テクノロジーオンライン購読付き申しこみ:53,000円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

第1部

10:00 - 11:00

IoT時代の電子機器設計に向けて~チップ・パッケージ・ボード協調設計から車載用設計まで

浅井 秀樹 氏

浅井 秀樹 氏

静岡大学
電子工学研究所
教授

1.Introduction
   PI/SI/EMI Design Issues
2.Conventional SI/PI/EMI Simulation(CAE) Methods
   SPICE or 3-D EM Solver
3.Advanced Simulation Methods
   Advanced Algorithms/ParallelDistributed
4.Future Trend
   A Scenario for Automotive EMC Design

第2部

11:00 - 12:30

IoT時代に欠かせないEMC設計の要点と課題~次世代地上系無線システム設計におけるEMC課題

児島 史秀 氏

児島 史秀 氏

国立研究開発法人 情報通信研究機構(NICT)
ワイヤレスネットワーク総合研究センター
ワイヤレスシステム研究室 室長

1.次世代地上系無線システム設計のための各技術項目と研究開発
1.1 次世代地上系無線システムの展望と、設計に関する取組み概要
1.2 インフラ高度化に関する検討
  - 新たな周波数帯の割当てを想定するシステム概念
  - 多数接続・低遅延保証無線アクセスのための周波数資源利用
  - ミリ波、テラヘルツ波帯伝搬特性モデル化検討
1.3 端末網多様化に関する検討
 - SUN拡張を含む多様化端末網の概念
  - 大規模メッシュ構造における輻輳回避等運用制御検討
  - 省電力センシング・低遅延制御両立検討
  - 工場等製造現場における複数無線方式共存検討
1.4 無線システムの信頼性向上・適用環境拡大に関する検討
  - 可用性確立のための端末間通信検討
  - ドローン・ロボット等制御のための定時性通信検討
  - 極限環境ワイヤレス検討
2.成果の社会展開と、今後の課題
 2.1 国際標準化への提案
 2.2 円滑な社会展開のための認証体制への寄与
 2.3 国内産業活性化のための今後の課題

第3部

13:30 - 15:00

IoT時代に向けたRF無線モジュールの動向と搭載機器におけるEMC問題の対策のポイント

石渡 祐 氏

株式会社村田製作所
EMI事業部 商品開発部 アプリケーション開発課 
マネージャー

IoTは、様々な機器をネットワークで接続し、ビッグデータを活用して新たなビジネスを生み出そうとしています。
IoT対応機器の多くは無線機能を有しており、様々な方式のRF無線モジュールが搭載されることが想定されます。
モジュールを機器に組み込んだ際に通信性能を確保することが重要となり、発生するノイズ問題はモジュールではなく機器の設計者側で対策する必要があります。そのため、モジュールを組み込む前に対策のポイントを知っておくことが重要となります。
本講演では、EMC問題の事例を交えながらEMCのリスク回避について紹介を行います。
1.IoTに使われる無線方式
2.発生するノイズ問題
3.RFの電源回路の対策事例
4.RFの信号品位

第4部

15:10 - 17:00

先進電子機器におけるSI/PI/EMI/EMC問題の理解~IoT時代に向けた設計・対策、基盤技術を学ぶ

原田 高志 氏

原田 高志 氏

株式会社トーキンEMCエンジニアリング
EMCテクニカルセンター
技師長

IoTは「センシング」「通信」「情報処理」といったその構成要素の多くが電磁界、電磁波などの電磁的な物理現象を扱うシステムであり、機器、デバイスの開発者には基本的な電気設計要素であるSI/PI/EMCと電磁気の関わりを深く理解することが求められています。とりわけ「センシング」や「無線通信」など微弱な電磁界、電磁波を扱う機会が増大するIoTのシステムにおいては、EMCへの取り組みがこれまで以上に重要になると考えられます。本セッションは上記の電気設計に関わる各要素について電磁気的な観点で理解を深め、設計の最適化に向けた考え方を養って頂くことを目指しています。
1.デジタル回路の動作とSI、PI、EMC
 1.1 デジタル回路の基本動作
 1.2 Signal Integrity
 1.3 Power Integrity
 1.4 EMC
2.機器のEMC問題とその対策
 2.1 プリント基板におけるノイズの発生、伝導のメカニズム
 2.2 プリント基板のノイズ対策
 2.3 電磁シールド、電波吸収技術
3.EMCの計測と解析
 3.1 ノイズ発生源、伝播経路の探索
 3.2 サイトにおけるEMC評価
 3.3 EMCにおけるシミュレーションとモデル化
4.無線通信とEMC
 4.1 電磁干渉抑制対策と設計技術

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。
講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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