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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > めっきの基礎から最新活用法まで

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めっきの基礎から最新活用法まで

製品の性能向上に欠かせないめっきを知ろう!

日程:2017年7月26日 会場:御茶ノ水トライエッジカンファレンス

主催:日経ものづくり

本講座は都合により中止とさせていただきました。
何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。


めっき技術は、電子部品のはんだ付けや機械部品の耐摩耗性向上など、あらゆる製品の性能向上に欠かせないものです。「技術者がめっきを知らない」という状況で、本当にいいのでしょうか。

5千年も前から生活に関わってきためっき。当初は装飾品の「見栄えを良くする」という機能の付加を目的としていましたが、その後、機能性薄膜作製技術として新素材の開発などにも活用されるようになりました。

特に近年では、大面積、非平滑面へも均一に薄膜を形成できることから、電子デバイスにおける微細配線や三次元実装、はたまたバイオやMEMSの微細加工といったさまざまな分野に、めっきの技術が生かされています。今後は、ナノスケールの微細加工、めっきの機能性を応用した電池材料の開発、難素材へのめっき技術の開発と新規用途開拓といった技術革新が期待されています。併せて、環境にやさしいプロセス技術開発も急がれています。

本講座では、あらゆる分野の技術者が知っておきたい、めっきの基礎と最新の活用法について解説します。

受講効果

  • めっき技術について基礎から最新の活用事例までを1日で学ぶことができます。
  • 最新のめっき技術を習得することで、製品の付加価値を大幅に高めることができます。
  • 基礎からしっかりと押さえることで品質トラブルを防ぎ、コスト感覚を磨くこともできます

講師紹介

清川 肇 氏 (きよかわ はじめ)

清川メッキ工業
代表取締役社長

清川 肇 氏

富士通を経て1992年、清川メッキ工業に入社。工学博士。電子部品・半導体への接合めっきを専門とし、独自技術にこだわった金属皮膜抵抗体、粉体へのめっき、MEMS電鋳等を量産化している。 主な受賞歴は、第1回「ものづくり日本大賞」特別賞(2005年)、「全国発明表彰」発明賞(2014)、第5回「日本で一番大切にしたい会社大賞」中小企業長官賞(2015)など。

概要

日時: 2017年07月26日(水)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場: 御茶ノ水トライエッジカンファレンス (東京・御茶ノ水)
主催: 日経ものづくり

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 会員・読者価格:43,200円
  • 日経ものづくり
    +日経テクノロジーオンラインセット購読付申し込み: 56,000円
  • 日経テクノロジーオンライン有料会員サービス付申し込み: 53,000円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00 - 17:00

【1】めっきとは

携帯電話機から飛行機に至るまで、私たちの身の回りにはめっき技術を活用しているものがたくさんあります。まずはめっきの定義と歴史を知っていただきます。

【2】めっきの基礎

乾式めっきと湿式めっきを他の表面処理技術と比較した後、電気めっき、無電解めっきの基礎的原理を説明します。その後、めっき金属別に主要な用途や特徴を紹介し、それぞれの役割について解説します。

【3】電子部品へのめっき

電子部品の小型化が急速に進む中、めっきの役割はますます重要になっています。一般的なスマートフォンには、0402(0.4×0.2mm)の電子部品が150個も使われているほど。電子部品の進化に応じた、めっき浴やめっき工法の移り変わりについて解説します。

【4】粉体へのめっき

直径1μmの銅粒子100gに対して0.1μmのニッケル(Ni)めっきをすると、285gのNiが必要になります。たった0.1μmの膜圧にもかかわらず、自重の約3倍の金属を必要とする粉体めっきは、2次電池や燃料電池、複合材料の素材として今後期待されています。

【5】半導体へのめっき

1997年にIBMが銅ダマシン法を発表して以来、半導体前工程ではタブーとされていた湿式めっきが採用されるようになりました。ウエハ状態でパッケージしてから個片化させるWL-CSP(Wafer level Chip Size Package)の再配線に採用されています。更なる高密度実装の方法として、銅めっきによる貫通電極を形成し、チップを積層する手法も提案されています。

【6】MEMS電鋳

LSIがシリコン基板上に電子回路を集積させるのに対し、MEMSはシリコン基板に微小機械構造を作り込むものです。めっきの電鋳技術を加えることで、インクジェットプリンターはもとより医療分野の機器などにも応用されています

【7】めっき皮膜の分析手法

めっきの不良要因の基礎から、不具合発生時の解析方法までを解説します。

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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