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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > 半導体チップ分析から見通す、自動車・車載機器の未来展望

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分解・分析からの未来展望シリーズ――

半導体チップ分析から見通す、自動車・車載機器の未来展望

~センサーや人工知能の製品への実装を探る~

日程:2017年5月18日 会場:Learning Square新橋

主催:日経エレクトロニクス

 自動車、車載機器、車載半導体に激変の時がやってきました。キーワードは「IoT」「自動運転」「AI」の3つです。そして、これらの鍵を握るのが「半導体」です。自動車の未来は半導体で決まると言って、過言ではありません。

 自動車がIoT端末になることで、異業種から自動車産業への新規参入が相次ぎ、これまでのプレーヤーに取って代わる場面が出てきます。ドイツBMW Groupと米Intel社、イスラエルMobileye社の3社が自動運転の実験を共同で進めたり(その後、Intel社がMobileye社を買収することで合意)、米Qualcomm社がBMWと電気自動車のフォーミュラマシンによる世界選手権レース「フォーミュラE」で組んだりするなど、新規参入の動きは既に顕在化しています。

 かつてのスマートフォンと同様に、自動車産業でも従来の考え方に基づく「3C分析」は意味を成さなくなってきました。いわゆる自動車業界の中だけで、「顧客」「競合」「自社」の実力を分析しても、意味が無い時代が訪れつつあります。かつて、携帯電話業界では米Motorola社、カナダRIM社、フィンランドNokia社がしのぎを削っていましたが、フィーチャーフォンがスマートフォンに変わったことで、米Apple社や米Google社や中国スマホメーカーといった“外敵”に、Motorola社もRIM社もNokia社も駆逐されました。

 フィーチャーフォンがスマートフォンに変わったように、自動車がIoT端末に化けることで何が起こるのか。自動車や車載機器はどう変わるのか。これからの車載半導体に必要な技術は何か。半導体業界のプレーヤーはどう変わるのか。半導体各社の強み、弱みはどこにあるか。勝者の条件とは何か。

 本セミナーでは、現在の自動車業界で顕在化しつつある新しい動きと、最新の車載半導体の回路分析に基づいて、自動車、車載機器、車載半導体の未来を展望します。

受講効果

  • 自動車が搭載する半導体チップの状況を理解できます。
  • 半導体チップの回路分析から、車載機器で重視される技術の特徴を理解できます。
  • 自動車、車載機器の今後の技術動向、業界動向を推測できます。

講師紹介

清水 洋治 氏 (しみず ひろはる)

テカナリエ
代表取締役 上席アナリスト

清水 洋治 氏

CCSの法則、ACT構造などを各所で解説。2015年11月までルネサスエレクトロニクス 第1ソリューション事業本部 主管技師長。主に、半導体の開発に従事し、ルネサスを軸として世界中の製品をくまなく調査。システム提案などを行う。2015年11月に同社を退職。テカナリエ 主席アナリストに従事。2016年4月より、代表取締役、上席アナリスト。「TechanaLye=Technology Analyze Every(Thing Where One)」をモットーに、あらゆる製品の分解、解説、評価を通じ、システム提案を行っていく。2016年1月から『TechanaLye Sight Report』を毎週2号発刊し、幅広く情報を提供していく予定。設計コンサルタントなども行う。

概要

日時: 2017年5月18日(木)13:00~17:00(開場12:30予定)
会場: Learning Square新橋 6F(東京・新橋)
主催: 日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:49,800円
  • 読者価格:43,200円
  • 日経エレクトロニクス+日経テクノロジーオンライン購読付申し込み:56,000円
  • 日経テクノロジーオンライン有料会員サービス付申し込み:53,000円
  • ※お得な複数名同時申込もできます。詳細は青いお申し込みボタンをクリック
■会員・読者価格
「会員・読者価格」は、日経テクノロジーオンライン有料会員(年払いのみ)、または、日経エレクトロニクス、日経ものづくり、日経Automotive定期購読者の方(日経テクノロジーオンライン有料会員とのセット購読の方を含む)が対象です。
■複数名同時申込価格
開催日の3日前(土日・祝日がある場合はその前日)に受付を終了させていただきます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

13:00 - 17:00

1. クルマはIoT化する



2. 新たな半導体の始動、並列化



3. 各半導体メーカーの取り組み



4. ALLを常に目指す面々

  • ※このセミナーでは、講師が最新情報を盛り込んでプログラムを構成します。
    そのため、当初予定した内容と若干異なる構成になることがありますがご了承ください。
  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
■受講料のお支払い
≪1名でお申し込みの場合≫
お支払い方法が「請求書」の方には、後日、受講券・請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの方は、受講証はMyPageから印刷してご持参ください。
≪複数名同時申込の場合≫
お支払い方法が「請求書」の場合、お申込筆頭の方に、後日、筆頭の方の受講券と全員分の合算請求書を郵送いたします。
ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますので、あらかじめご了承ください。
クレジットカード支払いの場合、お申込筆頭の方はMyPageから受講証を印刷してご持参ください。
※支払方法にかかわらず、申込完了後にお申込筆頭者の方宛に、「登録完了メール」をお送りしますので、2人目以降の方はそちらを印刷してご持参ください。
 筆頭の方は、2人目以降の方に、「登録完了メール」の転送をお願いいたします。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席など
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。
講師等の急病、天災その他の不可抗力、その他やむを得ない事情により、中止する場合があります。この場合、受講料は返金いたします。
■最少開催人員
15名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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