アジアを中心にエレクトロニクス関連の開発/設計受託サービスを手掛ける中国Thunder Software Technology社（以下、ThunderSoft）。2015年には中国の株式市場「ChiNext」に上場した。3000人以上の全従業員のうち90%をエンジニアが占める。今回、同社の日本法人である「サンダーソフトジャパン」の代表取締役の今井正徳氏に話を聞いた。
ThunderSoftの拠点 日本には40名ほどがいる。また、ワールドワイドの3000名のエンジニアのうち200名強が日本語を使えるという。同社のスライド。
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今井氏によれば、数ある開発/設計受託会社の中でThunderSoftの強みは、米Qualcomm社との強い結び付きだという。例えば、2010年には、中国のモバイル機器のODM/OEMをサポートするラボをQualcommと共同で設立した。このラボには200名を超えるエンジニアがフルタイムで従事している。また、同氏によれば、Qualcommのモバイル機器向けICを搭載したスマートフォンの開発では、ほぼすべての機種で何らかの形でThunderSoftは関わっているとのことである。
Qualcommとの関係 ThunderSoftのスライド。
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そのQualcommは、モバイル機器向け事業の成長が鈍化したことで、さまざまな手を打っている。オランダNXP Semiconductors社を半導体業界で最大の金額で買収したことは記憶に新しい（日経テクノロジーオンライン関連記事1）。QualcommはNXPの買収によって、自動車やIoTなどをモバイルに続く新たな事業の柱にしたいと語っている（関連記事2）。Qualcommの戦略拡大に合わせるように、ThunderSoftも、モバイルの次を攻め始めている。「IoTやクルマである」（今井氏）。
