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印刷式フリップチップ実装、全3工程を卓上サイズで実現

SEMICON Japan 2016で開発機展示

  • 宇野 麻由子
  • 2016/12/07 12:23
  • 1/1ページ
 半導体後工程で、印刷によってパッケージ基板側にバンプを作り、低荷重・低温でフリップチップ実装を実現する技術「MONSTER PAC」について、同技術を開発するベンチャー企業コネクテックジャパンは全3工程の装置を0.8m×2.5mの卓上サイズに収めた「MONSTER DTF(デスクトップファクトリー)」開発1号機を、SEMICON Japan 2016(2016年12月14~16日、東京ビッグサイト)で展示する。独自開発したクラス100のクリーンチャンバー内で使用する。電源は交流100V。

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