シャープは2016年9月30日、有機ELディスプレーのパイロットライン構築に向け、約574億円の設備投資を取締役会で決議した。この設備投資により三重事業所と堺事業所において、基板にTFT回路などを薄膜形成するバックプレーン工程、バックプレーンに有機EL材料を蒸着する有機EL工程、駆動用ICなど周辺部品を搭載する実装工程の設備を導入する。2018年4~6月の稼働開始を目指す。
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