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HOMEエネルギーパワーエレクトロニクス > SiCやGaNを速く滑らかに加工できる研磨パッド

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SiCやGaNを速く滑らかに加工できる研磨パッド

立命館大学の研究成果をもとに、帝人が開発

  • 森元 美稀
  • 2017/08/28 10:32
  • 1/1ページ
今回の研磨パッドは、2つの技術を組み合わせて、高い研磨効率と表面粗さ・平坦性を両立させた。1つは、繊維表面積が大きく、繊維間空隙数の多いナノファイバー繊維(繊維直径700nm)を用いて不織布を作成し、研磨剤(スラリー)の吸い込みと付着性を向上させた。

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