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図1 発表会の様子
まず、クアルコムCDMAテクノロジーズ 副社長の須永順子氏が登壇した。
「爆発的に増えるIoT機器のデータを全てクラウドで処理するのは不可能に近付いている。エッジデバイスで、人工知能（AI）などのアルゴリズムによって処理してからクラウドに上げるニーズが高まっている」（サンダーソフトジャパン 代表取締役社長 兼 北京本社 VPの今井正徳氏）。クアルコムジャパンとサンダーソフトジャパンは共同で、米Qualcomm社の携帯機器向けSoC「Snapdragon」のIoTシステムへの応用に関して発表会を開催（図1）。ネットワークのエッジ側にある機器で、AIを用いてデータを認識する用途で利用が進むとの期待を表明した。
Qualcomm社が定義するIoTの市場とは「モバイル、コンピューティング、オートモーティブ以外の全て」（クアルコムCDMAテクノロジーズ 副社長の須永順子氏）で、既にこの市場向けに1日当たり100万個以上のチップを出荷しているという。ウエアラブル機器やネットワークカメラといった用途別に、Snapdragonを用いた参照設計（レファレンスデザイン）が現在25種類以上ある（図2）。
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図2 25以上のリファレンスデザインを提供中
（出典：須永氏の発表資料）
その一部が、協力メーカーである中国Thundersoft社が開発した「TurboX SOM」シリーズで、ロボット、ドローン、ネットワークカメラ、ヘッドマウントディスプレー（HMD）向けをそれぞれ用意している（図3）。いずれも、ソフトウエアや各種のアルゴリズムなども含めた、いわゆる「ターンキーソリューション」という（図4）。
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図3 ロボット、ドローン、ネットワークカメラ、HMD向けを用意
（出典：今井氏の発表資料）
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図4 ハードウエアモジュールからソフトまで提供
（出典：今井氏の発表資料）
