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「エッジのAIはSnapdragonで」、クアルコムらがIoT説明会

  • 今井 拓司
  • 2017/08/24 18:00
  • 1/2ページ
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図1 発表会の様子
まず、クアルコムCDMAテクノロジーズ 副社長の須永順子氏が登壇した。

 「爆発的に増えるIoT機器のデータを全てクラウドで処理するのは不可能に近付いている。エッジデバイスで、人工知能(AI)などのアルゴリズムによって処理してからクラウドに上げるニーズが高まっている」(サンダーソフトジャパン 代表取締役社長 兼 北京本社 VPの今井正徳氏)。クアルコムジャパンとサンダーソフトジャパンは共同で、米Qualcomm社の携帯機器向けSoC「Snapdragon」のIoTシステムへの応用に関して発表会を開催(図1)。ネットワークのエッジ側にある機器で、AIを用いてデータを認識する用途で利用が進むとの期待を表明した。

 Qualcomm社が定義するIoTの市場とは「モバイル、コンピューティング、オートモーティブ以外の全て」(クアルコムCDMAテクノロジーズ 副社長の須永順子氏)で、既にこの市場向けに1日当たり100万個以上のチップを出荷しているという。ウエアラブル機器やネットワークカメラといった用途別に、Snapdragonを用いた参照設計(レファレンスデザイン)が現在25種類以上ある(図2)。

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図2 25以上のリファレンスデザインを提供中
(出典:須永氏の発表資料)

 その一部が、協力メーカーである中国Thundersoft社が開発した「TurboX SOM」シリーズで、ロボット、ドローン、ネットワークカメラ、ヘッドマウントディスプレー(HMD)向けをそれぞれ用意している(図3)。いずれも、ソフトウエアや各種のアルゴリズムなども含めた、いわゆる「ターンキーソリューション」という(図4)。

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図3 ロボット、ドローン、ネットワークカメラ、HMD向けを用意
(出典:今井氏の発表資料)
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図4 ハードウエアモジュールからソフトまで提供
(出典:今井氏の発表資料)

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