OKIエンジニアリングは、スマートフォンなどの電子機器に向け、電子部品・基板の故障解析サービスの提供を2017年8月21日に開始した。高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品などの端子へのプロービング技術を開発し、短時間での故障部位特定、解析が可能になったため、実現できたとする。2017年度の販売目標は3000万円。

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