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ニュース

新日鉄住金、パワー半導体向けSiCウエハー事業から撤退

  • 森元 美稀
  • 2017/08/08 15:17
  • 1/1ページ
新日鉄住金グループは、パワー半導体向けのSiC(炭化ケイ素)ウエハー事業から撤退する。新日鉄住金が手がける昇華再結晶法による150mm口径(6インチ)のSiC単結晶ウエハーの研究開発と、完全子会社の新日鉄住金マテリアルズが手がける100mm口径(4インチ)品に関する事業開発を終了して、グループが保有する関連資産を昭和電工に譲渡する。終了時期は2018年1月末の予定。

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