車載用直接水冷型パワーモジュールの新製品
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富士電機は、電気自動車（EV）やハイブリッド自動車（HEV）といった電動車両向けのIGBTモジュールの新製品を開発した。同社従来技術を適用した場合に比べて、50%の小型化と60％の軽量化を実現したという。電力密度は約2倍で、「業界最高クラス」（同社）をうたう。定格電圧は750Vで、定格電流は800A、最大動作温度は175℃である。外形寸法は162mm×117mm×24mmで、重さは560g。現在サンプル出荷中で、2016年11月の量産を予定する。
今回の製品は、同社の車載用IGBTモジュール製品の第3世代品と位置付ける。第2世代品と同じく、「直接水冷方式」を採用している。
一般的な水冷方式のIGBTモジュールは、IGBTチップを絶縁基板に実装し、同基板の下に「ベースプレート」と呼ばれる金属板を、さらにその下にヒートシンク（冷却フィン）を配置する。金属板とヒートシンクは、放熱グリスを介して接合されている。これに対して、直接水冷方式では、ベースプレートとヒートシンクを一体化して、これを水で冷やす。放熱グリスがない分、熱抵抗を低減できる。
