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HOMEものづくり生産革新 > 設計製造のデータ共有プラットフォームにIoTとAIを拡張した富士通の「COLMINA」

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設計製造のデータ共有プラットフォームにIoTとAIを拡張した富士通の「COLMINA」

工場・企業同士をつなげる情報基盤を7月に提供

  • 木崎 健太郎
  • 2017/05/10 12:26
  • 1/2ページ

 富士通は2017年5月9日、製造業での設計・調達・製造・運用・保守といったさまざまな業務のデータを集約するとともに、その利活用を図る「ものづくりデジタルプレイス『FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA』」の提供を開始すると発表した(プレスリリース)。同社が持つ設計製造向けデータ共有基盤「FTCP」、IoTプラットフォーム、AI技術「Zinrai」を組み合わせた「COLMINAプラットフォーム」を中核に、生産現場の機器から情報を集約する仕組みを加え、さらに製造業向けのクラウド・サービスや、人材や製造ノウハウや企業マッチングサービスも含め、総合的に製造業を支援する枠組みとして体系化した(図)。

図 「COLMINA」の全体構成
図 「COLMINA」の全体構成
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* COLMINAはCollaborative MONOZUKURI Innovation Agent、FTPCはFlexible Technical Computing Platform。

 COLMINAプラットフォームは、さまざまな業務のシステムを接続する基盤であることから、企業内に限らず最終製品メーカーとサプライヤーといった企業間の連携に利用できる。「これまで、顧客からの要望は業務領域ごとのシステム開発が中心だったが、最近は領域を横断するような『つながる仕組み』が求められるようになった」(同社)としている。さらに、企業やサプライヤー間の接続にとどまらず、世の中で稼働する製品と企業をつなげることによる、従量課金などの新しいサービス実現の後押しも視野に入れている。

 COLMINAの全体構成は、COLMINAプラットフォームを中心の層として、その上下に層を加えた3層に整理した形になっている。下位層に位置付けているのは、生産現場のさまざまなセンサーの情報を集約する仕組み「COLMINAエッジ」。COLMINAエッジは関連会社のPFU(本社石川県かほく市)のエッジ・コンピューター機器などを用いて構成する。ただし自社グループにこだわらず、三菱電機やファナックといった設備メーカーのエッジ・プラットフォームも接続可能にする。

 COLMINAプラットフォームの上位層には「COLMINAサービス」を位置付ける。デジタル・モックアップやMES(製造実行システム)、ERP(Enterprise Resource Planning)、PSI(Production Sales Inventory)といった製造業向けのクラウド・サービスを提供し、加えて人材やノウハウの提供を図る。同社は2012年に「ものづくり革新隊」を発表し、製造受託や顧客のシステム構築に当たっての社内人材によるノウハウ提供を手掛けており「その延長上のサービスに相当する」という。COLMINAプラットフォームと同サービスは2017年7月、COLMINAエッジは2017年下半期中に提供を始める予定。

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