半導体インターコネクト（配線）技術に関する国際会議「IEEE International Interconnect Technology Conference（IITC） 2016」（IEEE Electron Device Society主催）が、2016年5月23～26日に米国サンノゼで開催される（同会議のホームページ）。今回で18回目の開催となり、IITC 2014に続いて2度目の「Advanced Metallization Conference（AMC）」との共同開催である。

　IITC/AMCはデバイス（素子）だけでなく、回路・システムレベルの応用を含む幅広い配線技術を対象とする。配線分野としては参加国、参加者、論文数いずれも世界最大規模の国際会議である。今回も例年通り200人以上の参加を見込んでいる（2015年の参加者数は220名）。発表件数は、口頭発表が45件（基調講演含む）、ポスター発表が33件である。

　発表分野は、Cu/low-kプロセスインテグレーションや要素技術、信頼性、分析技術、3D、新材料・プロセス・コンセプト（カーボンナノチューブ、グラフェン、スピン）など多岐にわたる。主な講演機関は、産業界からは米IBM社や米Intel社、米GLOBALFOUNDRIES社、台湾TSMCなど、研究機関・大学からはベルギーIMEC、米G450C（Global 450 Consortium）などである。

　本会議に先立つ5月23日にはワークショップが開催される。「配線技術の課題とそれを解決する技術候補」を題目に6名の専門家が講演を行う。Cu配線の代替技術や新規輸送方式、脳型コンピュータ等について各講演者が1時間にわたり最新の研究結果を報告する。