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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 有機TFTに必要なインクをパッケージ化、BASFの戦略

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有機TFTに必要なインクをパッケージ化、BASFの戦略

Printable Electronics 2017/nano tech 2017報告

  • 鵜飼 育弘=Ukai Display Device Institute 代表
  • 2017/03/13 11:30
  • 1/4ページ

1. はじめに

 2017年2月15~17日の3日間、東京ビックサイトで開催された「Printable Electronics 2017」と「nano tech 2017」の展示会から、筆者が注目した展示を8回にわたって紹介する。第5回目は、Printable Electronicsの出展者セミナーで発表された、ドイツBASF New Business社(以下、BASF社と表記)の有機半導体TFT関連材料について取り上げる。BASF社固有の材料と製造プロセスを紹介し、同社の市場に対する戦略についても触れる。

2. BASFのプリンテッドエレクトロニクス戦略

 プリンテッドエレクトロニクス技術の、ディスプレー、スマートラベル、スマートパケージ、センサー、ウエアラブルおよびセキュリティー・ブランドプロテクションなどへの展開が進んでいる。BASF社はプリンテッドエレクトロニクスのコア技術として有機半導体TFTにフォーカスしている。同社は顧客に対して、下記の対応が可能だとアピールしている。

・有機半導体TFT関連材料として、有機半導体、誘電体および補助材料をインクで供給
・顧客固有の製造プロセスを満たすためのカスタマイズしたパッケージを用意
・最高水準の品質基準と供給保証
・電子材料のスケールアップと生産の実績

 図1に、BASF社の有機半導体TFT関連部材を示す。対象材料は、ゲート絶縁膜、半導体、コンタクト関連材料および補助材料(平坦化膜、保護膜など)である。成膜方法としては、スピンコート、インクジェット、ブレードおよびスロットダイに対応する。

図1 BASF社の有機半導体TFT関連材料
同社の資料。
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 BASF社の製品ポートフォリオを図2に示す。半導体材料としてはp型とn型がある。誘電体には、熱架橋性と光架橋性の2種類がある。以下、それぞれについて詳述する。

図2 BASF社の製品ポートフォリオ
同社の資料。
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