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HOMEエレクトロニクス電子設計 > iPhone 7に採用のFOWLPの設計で、TSMCとMentorが連携

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iPhone 7に採用のFOWLPの設計で、TSMCとMentorが連携

  • 小島 郁太郎
  • 2017/01/12 12:07
  • 1/1ページ
米Mentor Graphics社は、台湾TSMCとFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)の設計に関して提携した、と発表した。TSMCは同社のFOWLPを「InFO(Integrated Fan-Out)」と呼ぶ。InFOは米Apple社の「iPhone 7/7 Plus」に採用されている。

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