オランダNXP Semiconductors社は、実装面積が10.9mm2と小さいLFPAK33パッケージに封止した車載機器向けパワーMOSFETを発売した。同社によると、「現在最も普及している製品に比べると、実装面積を約80％削減できる」という。次世代のエンジンマネジメントや、シャーシ/安全制御、LED照明、機械式リレーの置き換え、C2X通信システム、レーダー、インフォテインメントシステム、カーナビ、先進運転支援システム（ADAS）などの用途に向ける。「こうした車載用途に搭載すれば、モジュールの小型化とエネルギー効率の向上、信頼性の向上を実現できる」（同社）。
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