米Exar社は、FPGAやSoC、DSP、ビデオプロセッサーなどの駆動に向けた3チャネル出力のシステム電源(パワーマネジメント)IC「XR77103ELB」を発売した。同期整流方式を採用した降圧型DC-DCコンバーター回路を3つ収めたICである。それぞれのDC-DCコンバーターを構成するパワーMOSFET電力段はいずれも集積した。パッケージは、実装面積が4mm×4mmと小さい32端子TQFN。さらにスイッチング周波数が最大で2.2MHzと高いため、外付け部品に小型品が使える。その結果、従来に比べて、DC-DCコンバーター回路全体の実装面積を削減できるという。具体的な用途としては、プロジェクターやディスプレー、産業用HVAC機器、ホームゲートウエー機器などを挙げている。
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