• ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
  • 日経BP

HOME有料会員向けトップ > iPhone X分解で分かった基板の新手法、フレキやコネクター使わず2枚重ねに

日経ものづくり 2017年12月号

レポート

iPhone X分解で分かった基板の新手法、フレキやコネクター使わず2枚重ねに

  • 日経テクノロジーオンライン分解班
  • 2017/11/30 00:00
  • 1/2ページ

出典:日経ものづくり、2017年12月号、pp.32-33(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

「スペースグレイ」のiPhone X (写真:陶山 勉)
[画像のクリックで拡大表示]

 米Apple社が2017年11月3日に発売した「iPhone X」。iPhoneシリーズで初採用となる有機ELディスプレーや、顔認証機能「Face ID」など、約1カ月前に発売したばかりのiPhone 8と比較しても多くの新機能が追加され、iPhoneの新たなフラッグシップモデルと言える。日経テクノロジーオンライン分解班は同機を入手し、多くの技術者の協力を得て分解・分析を試みた。

 明らかになった大きな変化は、メイン基板がスペーサーを挟み込んで重ねる「2枚重ね」の構造になったこと。電池を2個に分割してL字形に並べ、充電容量を高めた事に伴う措置で、メイン基板がiPhone Xの本体内で占める面積は、iPhone 8 Plusと比べて約20%小さくなっている(図1)。

図1 基板を小さくしてより多くの2次電池を搭載
iPhone Xは2次電池をL字に2つ配置している。基板を小型化して作ったスペースを電池の容量を大きくするために使ったようだ。(左と上の写真:陶山 勉)
[画像のクリックで拡大表示]

 解析に協力してくれた技術者たちを驚かせたのは2枚の基板の接続方法である。

 Apple社はスペーサーに、2枚の基板を電気的に接続するインターポーザーの役割も兼ねさせる構造を採用していた(図2)。樹脂製のインターポーザー(スペーサー)は、下側基板のSIMカードスロットの場所以外の外縁部を壁のように囲み、その上にもう1枚の基板をかぶせている。インターポーザーと基板の接続にははんだを利用、インターポーザーの貫通穴(スルーホール)にはんだを充填して上下の基板を電気的/物理的に接続して一体化していた。2枚の基板をつなぐインターポーザーの厚みは2mm弱。この厚みの中、上下面の部品高さを調整するのは至難の業だろう。

図2 2枚の基板をインターポーザーで接続
iPhone Xのメイン基板は2枚重ね構造になっていた。2つの基板を接続するのは、スペーサーとしても利用されているインターポーザーで、はんだによって固定されている。フレキシブル基板とコネクターを利用して接続する場合と比較して、引き回しのスペースが不要となり小型化に向く。2枚重ねの基板のうち、3面に部品を実装している。
[画像のクリックで拡大表示]

おすすめ

あなたにおすすめ