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日経ものづくり 2017年6月号

レポート

AIを応用、富士通の製造業向けIoTプラットフォーム

  • 木崎 健太郎
  • 2017/05/17 13:00
  • 1/2ページ

出典:日経ものづくり、2017年6月号、pp.28-29(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

「日経ものづくり」2017年6月号のレポート「設計製造のデータ基盤にIoTとAIを拡張、富士通、工場・企業同士を容易に接続」を先行公開した記事です。

 「これまで、顧客からの要望は業務領域ごとのシステム開発が中心だったが、最近は領域を横断するような『つながる仕組み』が求められるようになった」(富士通)。富士通は2017年5月9日、製造業での設計・調達・製造・運用・保守といったさまざまな業務のデータを集約するとともに、その利活用を図る「ものづくりデジタルプレイス『FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA』」*1の提供を開始すると発表した。

*1 COLMINA もともとはCollaborative MONOZUKURI Innovation Agent。

製造現場とも連携

 同社が持つ設計製造向けデータ共有基盤「FTCP」*2、IoTプラットフォーム、人工知能(AI )技術「Zinrai」を組み合わせた「COLMINAプラットフォーム」を中核に、生産現場の機器から情報を集約する仕組みを追加。さらに、製造業向けのクラウドサービスや、人材や製造ノウハウの提供サービス、企業マッチングサービスも含め、総合的に製造業を支援する枠組みとして体系化した。

*2 FTCP Flexible Technical Computing Platform。

 COLMINAプラットフォームは、さまざまな業務のシステムを接続する基盤であることから、企業内に限らず最終製品メーカーとサプライヤーといった企業間の連携に利用できる(図1)。さらに、企業間の接続にとどまらず、世の中で稼働する製品と企業をつなげることによる、従量課金などの新しいサービス実現の後押しも視野に入れている。

図1 「COLMINA」による複数工場の見える化
サプライヤーの工場を含めて、サプライチェーン全体の状況を把握するための手段になる。
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 COLMINAの全体構成は、COLMINAプラットフォームを中心の層として、その上下に層を加えた3層に整理した形になっている(図2)。下位層に位置付けているのは、生産現場のさまざまなセンサーの情報を集約する仕組み「COLMINAエッジ」。COLMINAエッジは関連会社のPFU(本社石川県かほく市)のエッジ・コンピューター機器などを用いて構成する。ただし自社グループにこだわらず、三菱電機やファナックといった設備メーカーのエッジ・プラットフォームも接続可能にする。

図2 「COLMINA」の全体構成
3層に整理しており、中核になる「COLMINAプラットフォーム」は設計製造データ共有機能にIoTとAIの機能を組み合わせたプラットフォーム。その上位に、製造業の業務を支援する「COLMINAサービス」、下位に生産現場の機器から情報を集める「COLMINAエッジ」を位置付ける。
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 COLMINAプラットフォームの上位層には「COLMINAサービス」を位置付ける。デジタル・モックアップやMES(製造実行システム)、ERP(Enterprise Resource Planning)、PSI(Production Sales Inventory)といった製造業向けのクラウドサービスを提供し、加えて人材やノウハウの提供を図る。同社は2012年に「ものづくり革新隊」を発表し、製造受託や顧客のシステム構築に当たっての社内人材によるノウハウ提供を手掛けており「その延長上のサービスに相当する」という。COLMINAプラットフォームと同サービスは2017年7月、COLMINAエッジは2017年下半期中に提供を始める予定だ*3

*3 COLMINA関連事業の売り上げ目標は「2020年度に2000億円」(富士通)。

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