無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やM&Aの動きが活発化している。その代表例が、2016年1月に発表された、TDKと米Qualcomm社による高周波モジュールなどを生産する合弁会社、シンガポールRF360 HoldingsSingapore社の設立である。

　国際競争力の衰えが隠せない日本の電子業界の中で、電子部品はまさに“虎の子”といえる存在である。これを日本の電子業界全体の国際競争力の醸成にどのように生かせばよいのか。今回のテクノ大喜利では、「日本の至宝、電子部品はこう生かせ」と題して、半導体メーカーと電子部品メーカーの新しい協力関係の姿について、お聞きした。

表1　「日本の至宝、電子部品はこう生かせ」をテーマにしたテクノ大喜利での回答
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