いま「MSAP」が、プリント基板業界で大きな話題となっている。従来とは異なる製法でメイン基板の線幅を大幅に微細化できる。既存技術では、量産レベルで線幅50μmが限界だったが30μm以下が見込める。今年に入って一部の大手プリント基板メーカーが量産を始めた。2017年秋に発売が見込まれる次期「iPhone」に採用されるとの見方がある。
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