5G時代や自動運転時代の到来が迫る中、無線通信機器の基板材料にも世代交代の波がやってきた。従来のFR-4から、液晶ポリマー(LCP)やフッ素系樹脂といった新材料への移行が始まったのである。これらの材料の多くは低損失であることに加え、水分や塩分に強いため、ウエアラブル端末や体内埋め込み用の電子機器にも利用が広がりつつある。

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