日経エレクトロニクスでは、読者の方であれば、最新号の全ての記事を、雑誌のみならず、弊社のウェブサイト「日経テクノロジーオンライン」（http://techon.jp/）上でデジタル版をお読みいただけるようにしています。そして、日経エレクトロニクスの記事は、雑誌購読者だけでなく、デジタルに特化した「日経テクノロジーオンラインの有料会員」になっていただいてもお読みいただけます。
日経テクノロジーオンラインの有料記事ランキングで、この1年以上に渡って、非常によく読まれ続けている（ページビューが多い）記事が、日経エレクトロニクスの2016年3月号に掲載した解説記事「Apple採用で業界騒然、FOWLP本格量産へ」です。FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）は最先端パッケージ技術の一つで、米Apple社がスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用に採用を検討している、という内容の記事です。実際、2016年9月発売の「iPhone7/7 Plus」でFOWLPが採用されたことが、弊誌でのiPhone7の分解解説記事「薄型化しなかった新iPhone、それでもFOWLPを使う理由」（2016年11月号）などで確認されています。前述のFOWLPの記事が長期間に渡って読者に支持されている理由として、FOWLPの技術としての普遍性、そしてApple社の採用による産業的なインパクトの大きさが考えられます。
今号では、FOWLPと同様の波及効果が期待できる「MSAP」（エムサップ）と呼ばれる実装技術を紹介します。2017年秋に発売が見込まれる次期「iPhone」に採用されるとの見方があり、プリント基板業界で大きな話題となっています（解説「次期『iPhone』で話題のMSAP、30μm幅プリント基板を量産へ」）。記事を執筆したのは、FOWLPも担当し、実装分野で豊富な経験を持つ宇野記者です。
実装技術ではもう1つ大きな話があります。次世代移動体通信システム（5G）や自動運転の時代に向けて、プリント基板の材料に世代交代の波が訪れることです。長らく使われてきたFR-4から、低損失基板に置き換えようとする動きが今後本格化しそうです。解説「5Gで低損失基板が表舞台に、FR-4やポリイミドを代替」にまとめました。
この他、是非お読みいただきたいのが特集「ブロックチェーン、IoTの革命児」です。ネットを介して繋がった人や機械の間に信頼関係を築くことで、さまざまな取引や共同作業を実現可能にするブロックチェーン。IoTの将来を大きく左右するこの技術の最新動向をお届けします。
