- 01 ホームネットワーク機器向けSoC、Amazon子会社が一般販売
- 02 V2V/V2X通信向けチップセット、STマイクロエレクトロニクスが展示
- 03 ミリ波やToFを活用したジェスチャーセンサー、Infineonが披露
- 04 日本製カーナビにも採用されたSoC、韓国のTelechipsが展示
- 05 脳波・筋電位・皮膚抵抗に対応、東芝がウエアラブル向けIC
- 06 クルマの乗員を検知、RF-ID応用のセンサーをオンセミが参考出品
- 07 コモンモード電圧範囲が±270Vと広い電圧差動アンプIC、Linearが発売
- 08 IoT/ウエアラブル機器に向けた電源IC、Maximが発売
- 09 SLAMなどドローンのソフト基盤、ファイブソリューションズが開発
- 10 CADデータを比較して差分抽出、エリジオンが3D-CAD向けツールを発売
- 11 クルマを常時監視するデバイス、国内ベンチャーのGMSが披露
- 12 自動車向けの電気2重層キャパシター、日本ケミコンが次世代品を開発
- 13 自動運転に向けた3次元自車位置推定センサー、村田製作所が参考出展
- 14 プラスチック製で軽い上にIP67の防水性能、航空電子が丸型コネクター
- 15 SIとPIに特化した電磁界解析ツール、Keysight15 が高周波設計用EDAに追加
ホームネットワーク機器向けSoC、Amazon子会社が一般販売 ほか
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