製造業/ハイテク産業に携わる技術者・研究者の方々に向けた総合情報サイト「日経テクノロジーオンライン」で当該期間中にアクセス数が多かった記事を掲載しています。記事の情報は掲載時のものです。
- 01 ソニーが全固体電池を開発
- 02 「11nm確認」、キヤノンがナノインプリントで
- 03 Siウエハーを16枚貼り合わせて3次元ICを目指す
- 04 スパコンでTSVの3次元ICは使えるか、富士通が検討結果を発表
- 05 スパコン用プロセッサーのPEZYがMIPSコア採用、Xeon不要に
- 06 ブラックボックス化したソースコードを理解可能にする技術、東芝が披露
- 07 中西宏明・日立製作所会長兼CEOの覚悟
- 08 「世界最大」の有機EL新工場、韓国LGが投資を正式決定
- 09 IoTハッカソン開催、最優秀賞に輝いたビジネスモデルとは
- 10 FPD製造装置で競合を圧倒、日新イオン機器が強い理由
- 11 ISSCC 2016、産業界からの論文が復活
- 12 Intel Xeonと1パッケージ化のFPGA、コード名は"Sequoia"か
- 13 曲がるスマホやテレビの量産へ、AMATが有機EL製造装置
- 14 中国のEV向け技術開発で、ルネサスがスウェーデンNevsと提携
- 15 これってサーバー? いえ論理エミュレーターです、Cadenceが新製品
- 16 ローム、独自の工夫とEDAツールでアナログIC設計を効率化
- 17 ただのIoTでは市場は広がらない、Synopsysの会長が語る
- 18 車載MCUの電源電圧降下に事前対処、ルネサス システムデザインが講演
- 19 米国以外が主導した初のIEEE標準、JEITAのLPB標準フォーマット
- 20 CPUコアもGPUコアも直結、ARMがハイエンドインターコネクトIP