デバイス
- 01 中国半導体産業の真の姿、業界実力者の清華大教授が語る
- 02 ブルーライトの悪影響から逃れられる白色LED、日韓で開発
- 03 AIの推論では汎用プロセッサーが主役
- 04 キヤノン、ナノインプリント装置を東芝メモリに納入
- 05 ルネサスの17年Q2売上高、前年比+30.4%と大幅増
- 06 17年の世界半導体市場は初の4000億米ドル超え、Gartner
- 07 ルネサス、高知工場の閉鎖を2018年5月末に決定
- 08 「この10年間で最も大きな進化」、Intelが新世代Xeonを発表
- 09 東芝、ウエアラブル向けプロセッサーICを量産開始
- 10 10kmで10Gbpsの大容量無線通信、富士通らがGaNアンプ
- 11 東芝メモリがTSVを使う3Dフラッシュを開発、試作品を提供
- 12 05025サイズで容量1μFの積層セラコン、太陽誘電
- 13 2カ月連続で過去最高を更新、17年5月の半導体世界売上高
- 14 Samsung、8GバイトのHBM 2 DRAMの生産を増強
- 15 既設の装置を監視できるセンサーシステム、村田製作所が展示
- 16 Bluetooth MeshのSDK、NordicとSilicon Labsが提供開始
- 17 NTTが小型で省エネのInP系/Si光変調器開発、32Gbps動作確認
- 18 STMicro、ボタン電池動作機器に向けたBLE対応SoC
- 19 使用済みLiイオン電池から銅とニッケルを再資源化
- 20 LED効率100倍へ、世界最小5nmのInGaN/GaN量子ドットを作成、東北大学ら