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日経エレクトロニクス 2017年8月号

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ICパッケージ内に入る水晶、新構造で0.13mm厚「0806型」

大真空がウエハーレベルで封止、発振器は0.23mm厚

  • 三宅 常之
  • 2017/07/19 00:00
  • 1/1ページ

出典:日経エレクトロニクス、2017年8月号、p.21(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

水晶発振器・振動子の薄型化が大幅に進む。大真空が、セラミックパッケージを使わず、信頼性も高まる新製法を開発、振動子で0.13mm厚、発振器で0.23mm厚を実現した。既存品の半分以下の厚みだ。高精度の温度補償型も用意する。IoT機器や車載機器、スマートフォンへの搭載を視野に入れる。2018年5月に量産を始める。応用範囲を広げているMEMS発振器に薄型化で先行、老舗の発振器メーカーの実力を示した。
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