半導体の微細先端プロセスをめぐる先陣争いが過熱してきた。2017年6月18～22日に米国オースチンで開催された電子設計技術に関する国際会議/展示会「54th Design Automation Conference（DAC 2017）」では、半導体の受託製造（ファウンドリー）事業で世界最大手の台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）と、ファウンドリー事業をメモリー事業やシステムLSIと同格の注力事業に引き上げた韓国Samsung Electronics社が激しい火花を散らした。
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