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日経エレクトロニクス 2017年8月号

Hot News

96層の3D NANDを18年量産、東芝・WDがQLCの64層版も

Samsungから「世界初」を奪還

  • 野澤 哲生
  • 2017/07/19 00:00
  • 1/1ページ

出典:日経エレクトロニクス、2017年8月号、p.11(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

東芝メモリと米Western Digital(WD)社は2017年6月末、3次元(3D)NANDフラッシュメモリーにおいて96層版と4ビット/セルの多値化技術「QLC(Quatro-Level Cell)」の64層版を開発したと相次いで発表した。
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