0.8μm幅の配線の作製例(写真:産業技術総合研究所)
0.8μm幅の配線の作製例(写真:産業技術総合研究所)

 印刷由来の技術で電子デバイスを作成する技術が大きく向上した。産業技術総合研究所、東京大学、山形大学、および田中貴金属工業が2016年4月に、新原理に基づく配線の印刷技術「SuPR-NaP(スーパーナップ)法」を開発した。配線幅などの微細化と大面積化、さらに高速な製造を同時に実現できるという。

SuPR-NaP=Surface PhotoReactive Nanometal Printing(表面光反応性ナノメタル印刷法)の略。

 スーパーナップ法では、従来の一般的なインクジェット印刷やスクリーン印刷に比べ、配線幅を数十分の1に微細化できる上に、大型のフレキシブル基板上への高速印刷も可能になったとする。プロセス温度は50~80℃と低く、PET(ポリエチレンテレフタレート)など、比較的耐熱温度が低い樹脂を基材に利用できる。

 田中貴金属はこの技術で作製した透明導電膜を基にしたタッチパネルセンサー製品を2017年1月にサンプル出荷する計画だ。