• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOME有料会員向けトップ > 村田がLTCC技術を樹脂に応用、基板と高周波部品が融合へ

日経エレクトロニクス 2017年2月号

Hot News

村田がLTCC技術を樹脂に応用、基板と高周波部品が融合へ

細い伝送線に信号線20本を収納

  • 野澤 哲生
  • 2017/01/19 00:00
  • 1/2ページ

出典:日経エレクトロニクス、2017年2月号、pp.16-17(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

設計エンジニアや技術営業の有志で構成する応援チームの1つ「Metro-Ladies Team B」
[画像のクリックで拡大表示]

 村田製作所は2016年11月、液晶パネル向け樹脂材料を提供していたプライマテックを買収したのを皮切りに、それまでプライマテックの樹脂を基に水面下で開発と製品化を進めていた独自の多層樹脂基板技術「MetroCirc(メトロサーク)」を公にアピールし始めた(図1)。MetroCirc向け技術者の人材も募っている。

図1 基板と高周波部品の境界があいまいに
MetroCirc登場の経緯や融合した要素技術(a)、MetroCircの技術で製品化済みまたは試作した部品/部材(b、c)を示した。MetroCircの樹脂は300℃の高温にも耐熱性があるため、部品部材ははんだリフロープロセスで表面実装できる。水や汗などにも強いとする。
[画像のクリックで拡大表示]

 MetroCircは村田製作所が2008年ごろから開発を進めていた技術である。既存のポリイミド樹脂製フレキシブル基板は接着剤を使い、しかも段階的に層を増やして製造する(図2)。

図2 接着剤なしで一括で多層化
既存のポリイミド樹脂を用いたフレキシブル基板との多層化プロセスの違いを示した。既存技術では多層化に接着剤を用いることに伴う多くの課題がある(a)。MetroCircでは接着材が不要で、そうした多くの課題を解消している(b)。
[画像のクリックで拡大表示]

 一方、MetroCircでは低誘電率で誘電正接も低い樹脂シートを、LTCC(低温焼結セラミック)技術を応用して接着剤なしで最大20層一括でプレスし、多層化する。1層は10μ〜50μm厚で、接着剤を使わないため多層化しても薄く、高周波特性が高いという。水分や汗に強く、折り紙のように折り曲げた形状を保持できることも特徴だとする。

デジタル別冊『最新モビリティー要素技術』プレゼント!
日経エレクトロニクス定期購読キャンペーン


自動運転車、パーソナルモビリティー、超小型EV、自動搬送車(AGV)、ドローン…。これらのモビリティー機器を形作る各種の要素技術の最新動向を、日経エレクトロニクスの記事から集めました。いずれの分野でも、各社がしのぎを削って開発を進める先端技術が目白押し。「知覚・システム編」と「駆動・電源編」の2分冊でお読みいただけます。詳しくはこちらで。試し読みも!

おすすめ