日経エレクトロニクス 2015年12月号

貼り合わせで限界を超える第1部:動向編

しがらみを捨て適材適所、3次元実装の課題も解消

  • 野澤 哲生
  • 2015/11/19 00:00

出典:日経エレクトロニクス、2015年12月号、pp.48-51(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

回路や機能ごとにウエハーを製造し、それらを低温で貼り付けて1つの半導体チップにする「貼り合わせエレクトロニクス」が広がり始めた。非常に高い性能と低価格を同時に実現できるのが特徴である。MEMS、太陽電池、パワー半導体、3次元ロジック回路、Siフォトニクス、フレキシブルエレクトロニクスなど幅広い応用が進みそうだ。