プリント配線基板を使わず、筐体や構造部品に配線機能を持たせることで部品同士をつなぐ。「基板レス」の実現に向けた手法が続々と提案されている。樹脂部品の射出成型時に一緒に部品を埋め込んで固定したり、版なしにインクジェット印刷で配線を形成したりと、工数を増やさずに既存手法とは異なる実装を実現する。
この記事は有料会員限定です
「日経エレクトロニクス」定期購読者もログインしてお読みいただけます。
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。