特集
“基板レス”で機器設計を変革
目次
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基板をなくして電子機能を筐体と一体化
ロボットや自動車で、センサーやアクチュエーターと、データ取得や制御用電子回路を一体化したい。別の例では、筐体表面のタッチパネルやディスプレーを筐体と一体形成できないか。日経エレクトロニクス
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印刷、埋め込み、無線化、基板配線の代替提案が続々
プリント配線基板を使わず、筐体や構造部品に配線機能を持たせることで部品同士をつなぐ。「基板レス」の実現に向けた手法が続々と提案されている。樹脂部品の射出成型時に一緒に部品を埋め込んで固定したり、版なしにインクジェット印刷で配線を形成したりと、工数を増やさずに既存手法とは異なる実装を実現する。日経エレクトロニクス
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配線抵抗を一気に下げる、電源・アナログ・RFも流す
“基板レス”を支える配線技術の大きな課題が抵抗値の高さだ。大電流の電源ラインや信号劣化を避けたいアナログ・高周波(RF)信号を扱えない要因となっている。ここへ来て低抵抗化技術が相次ぎ提案され始めた。実用化によって基板レス技術の応用範囲はぐっと広がりそうだ。基板レス向け低抵抗化技術を紹介する。日経エレクトロニクス