iPhoneへの有機ELディスプレーの採用が取りざたされている中で、2つの技術が注目を集めている。1つは、米Apple社が自ら提案するバックプレーン技術。スマホ用では低温多結晶Siを使うのが一般的だが、酸化物半導体と組み合わせたハイブリッド型を提案する。もう1つは、4K対応の製造技術。液晶に負けない高精細ディスプレーの実現を目指す。
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