日経Automotive 2017年10月号

揺らぐメガサプライヤーPart3 デンソーが生き残る道

コア技術内製し、低コスト化で勝負

  • 久米 秀尚
  • 2017/09/08 00:00

出典:日経Automotive、2017年10月号、pp.60-63(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

メガサプライヤーとしてドイツ3社と肩を並べて競争するのがデンソーだ。LiDARや車載コンピューターなどを2020年に量産する。外部連携を進めつつも、半導体や人工知能(AI)の中核技術は自前主義を貫く。開発スピードやコストの課題を解決できるか、正念場を迎えている。