本記事はロボットとAI技術の専門誌『日経Robotics』のデジタル版です
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　毎年夏にシリコンバレーで開催されるプロセッサのカンファレンス「Hot Chips」。29回目の開催となる今回は、ディープラーニング（深層学習）を高速に処理するチップが話題の中心だった。

　米Intel社が深層学習向けのCPUを、米Advanced Micro Devices（AMD）社や米NVIDIA社が深層学習向けのGPUを発表する一方で、深層学習に特化した専用LSIを発表する企業も多かった（表1）。