DSM社、カーエレ部品を小型・軽量化する樹脂

「JTX8」による電子部品の小型化の具体例。IC基板(右)は従来品(左)に比べ、コンパクトに仕上げられている。

IC基板部品の比較

「JTX8」による電子部品の小型化の具体例。IC基板(右)は従来品(左)に比べ、コンパクトに仕上げられている。

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