高速基板のCu箔が電気特性に与える影響に関して、Cu箔の大手メーカーである古河電気工業が講演した。一般に、高速基板の電気特性に問題があると、配線（Cu箔）パターンの形状を変えたり、対策用の電子部品を入れたり、基板の樹脂材料を変更したりといった対策が採られる。が、Cu箔の材料を替えることはあまり検討されない。Cu箔の違いで電気特性が変わることを、もっと知って欲しいとの思いから、今回、講演したという。
この講演は、「Keysight World 東京 2017」（7月12日と13日に東京で開催、関連記事）で行われた。講師を務めたのは古河電工の鳥光 悟氏（研究開発本部、コア技術融合研究所 高周波エレクトロニクス技術センター 課長）である。講演タイトルは「高周波基板用銅箔のパラメータとADSを活用した回路検討」だった。Cu箔を替えると電気特性がどう変わるかを端的に示していたのが、同氏が講演の最後で見せたスライドである。同社が高周波向けに推すCu箔ほど、実測/シミュレーション共に、アイパターンが開いていく。
同氏によれば、Cu箔が検討の俎上に載せられたかった理由の1つが、Cu箔のシミュレーションモデルがなかったことだ。プリント基板のシミュレーションモデルと言えば、基本的に樹脂のモデルでCu箔は考慮されていなかったという。プリント基板上の回路の動作周波数が低いうちはそれでも良かった。数GHzを超えるようになると、シミュレーション値と実測値がずれてしまうケースが増えてくる。今回はKeysightのイベントということで、同社のEDAシステム「ADS：Advanced Design System」のシミュレーターを使った結果と実測値の両方が載ったグラフを示して、Cu箔を考慮しないシミュレーションの課題を同氏は見せた。
